1.“ 3D Multi Die의 이종접합 패키지구조에서 열적-기계적-전기적 변형에 대한 해석 기술 개발”
- 기관: 전자부품산업기술개발사업 (산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2024. 04. 01 - 2026. 12. 31

2.“ 2.5D 패키징용 캐리어 웨이퍼 Debonding을 위한 20W(@200kHZ)급 이상의 고출력 UV DPSS
Laser Source 및 Debonding System 개발”
- 기관: 전자부품산업기술개발사업 (산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2024. 04. 01 - 2026. 12. 31

3.“ 차세대 유리 인터포저를 위한 510 515 mm2 대면적 초미세홀 가공기술 개발”
- 기관: 차세대 반도체 대응 미세기판 기술개발사업 (과학기술정보통신부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: - 기간: 2024. 04. 01 - 2026. 12. 31

4.“시설식품용 안전 진단 장비 탑재를 위한 맞춤형 센서 기술 개발”
- 기관: 소재부품기술개발사업(산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2023.10.01 ~ 2027.12.31

5.“전류 및 Tip 끝단 저항 상승에 따른 Pogo pin의 Thermal 및 Mechanical 해석”
- 기관: TSE
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2023.09.01 ~ 2024.02.29

6.“맞춤형 표준화 전략 수립 지원 과제”
- 기관: 한국표준협회
- 역할: 과제 책임자
- 기간: 2023. 09. 01 - 2023. 11. 31

7.“200 mm Cu BEOL 기반 이종집적용 첨단패키지 선행공정 기술개발”
- 기관: 나노소재기술개발사업 (과학기술정보통신부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2023. 04. 01 - 2027. 12. 31

8.“ Spring Pin의 허용 전류 향상 방법 연구”
- 기관: TSE
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2022.04.01 ~ 2022.09.31

9.“ 해궁/천궁II 탐색기용 자이로센서 및 제어기”
- 기관: 국방기술진흥연구소
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2021. 11. 01 ~ 2023. 11. 31

10.“ 시스템 반도체 패키지의 선택적 EMI 차폐를 위한 기술 개발”
- 기관: 중소기업기술혁신개발사업 (산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2020. 12. 01 ~ 2023. 11. 31

11.“Power module Burn In Test Pogo Pin 국산화 개발”
- 기관: 충북 소재‧부품‧장비분야 기술개발 지원 사업 (산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2020.05.01. ~ 2021.02.10

12.“유연 디스플레이/소자용 열공정 기술 및 장치 개발”
- 기관: 산업기술혁신사업(산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2018. 7. 1 ~ 2020. 12. 31

13.“미세 Pitch TSV 및 FO Package Test를 위한 Probe Card 기술 개발”
- 기관: 산업기술혁신사업(산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2018. 4. 1 ~ 2022. 12. 31

14. 초소형 태양광 cell 기반 25% 이상 모빌리티형 박막 태양광 모듈 개발
- 기관: 산업기술혁신사업(산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2018. 6. 1 ~ 2022. 12. 31

15. 스트레처블 모듈 기계적 특성평가
- 기관: 전자부품연구원
- 기간: 2018. 6. 1 ~ 2018. 12. 31

16. 플렉시블 OLED 용 high barrier 소재 개발 및 물성 DB 구축
- 기관: 한국화학연구원
- 역할: 과제책임자
- 기간: 2018. 01. 1 ~ 2018. 12. 31

17.“ 고집적 시스템 반도체를 위한 50 m 피치급 일체형(프로브/공간변환기) 버티컬 MEMS 프로브 카드 개발”
- 기관: 산업기술혁신사업(산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2017. 7. 1 ~ 2019. 12. 31

18.“ 스트레인 및 힘 센서를 초박형/초경량으로 집적한 정밀 모션/압력 감지 기술 및 손가락 동작 인식 글러브 개발”
- 기관: 산업기술혁신사업(산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2017. 6. 1. ~ 2019. 12. 31

19.“ 착용형 스마트기기 성능 및 구성요소 표준화 기반 조성”
- 기관: 산업기술혁신사업(산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2017. 4. 1. ～ 2019. 12. 31

20.“ 유연전극의 기계적 유연성 평가 및 자문”
- 기관: 한화테크윈
- 역할: 과제 책임자
- 기간: 2017. 12. 04 ~ 2018. 02. 28

21.“ 배기가스 규제 대응을 위한 전기자동차의 전력 변환 소자 접합용 80W/m·K급 고방열 Cu계
접합소재 개발”
- 기관: 경동원
- 역할: 과제 책임자
- 기간: 2018. 04. 01 ~ 2018. 10. 31

22.“ 칩셋 패키지 및 PCB 신뢰성 해석”
- 기관: LG 전자
- 역할: 과제 책임자
- 기간: 2016. 12. 12 ~ 2017. 9. 11

23.“고집적 다차원 센서를 위한 3D WLP 센서 패키지 설계 및 신뢰성 평가기술 개발”
- 기관: 원천연구개발사업(미래창조과학부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2015. 10. 1 ~ 2020. 6. 30

24.“20 µm급 초미세 피치 모바일 패키지용 6 sec/chip 이하 고속 열압착 접합기술 개발”
- 기관: 산업기술혁신사업(산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2015. 6. 1 ~ 2018. 5. 31

25.“ 유연 디스플레이 기판 소재의 내굴곡성 평가”
- 기관: 한국화학연구원
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2015. 8. 1 ~ 2017. 03. 31

26.“ 차세대 스마트기기 복합센서용 패키지 해석”
- 기관: 해성 DS
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2016. 8. 1 ~ 2017. 5. 31

27.“웨어러블 기기용 12층 Any Layer Multi-Flexible PCB 배선의 친환경 일괄 도금 기술 개발”
- 기관: 산업기술혁신사업(산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2015. 6. 1 ~ 2018. 5. 31

28.“ 중소형 플렉시블 디스플레이용 Mechanical UI Device 핵심기술” 자문
- 기관: 미래나노텍
- 역할: 과제 자문 및 실험
- 기간: 2015. 8. 1 ~ 2016. 8. 31

29.“20 µm 두께를 갖는 후막 구리 공정 개발을 통한 인덕터 및 전력소자 개발”
- 기관: 산업기술혁신사업(산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2014.06~ 2017.05

30.“유연 투명전극 소재의 기계적 특성 DB 구축”
- 기관: 화학연구원
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2015.01~ 2017.12

31.“유연 반도체소자 표준화 기반구축”
- 기관: 산업기술혁신사업(산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2013.04~ 2014.03

32.“중소형 유연 디스플레이 신뢰성 평가 기술개발”
- 기관: 기술료지원사업(산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2013.06~ 2014.05

33.“철도 소재 부품 분야 융합 연구 센서(IGBT 모듈 개발)”
- 기관: 국토교통기술연구개발(국통교통과학기술진흥원)
- 역할: 공동과제 참여자
- 기간: 2014.11.06~ 2018.04.28

34.“플렉시블 유기 전자소자를 위한 저온공정 투명전극제조, 소재 및 소자제작기술 개발”
- 기관: 기술료지원사업(산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2012.06~ 2013.05

35.“전동차 동력제어용 모듈형 IGBT 개발”
- 기관: 국토교통기술연구개발(국통교통과학기술진흥원)
- 역할: 위탁 과제 책임자
- 기간: 2013.10~ 2017.09

36.“이종 기판 초고속 Cutting을 위한 Laser 기술”
- 기관: 중소기업 기술혁신 개발사업 (중소기업청)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2012.10~ 2014.09

37.“격자반사판을 이용한 고효율 LED 조명”
- 기관: 중소기업 기술혁신 개발사업 (중소기업청)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2013.06~ 2015.05

38.“Warpage Simulation Model 개발”
- 기관: LG 디스플레이
- 역할: 과제 책임자
- 기간: 2013.02~ 2013.07

39.“BSI-CIS를 위한 1㎛ Aligning Wafer Direct Bonding System 개발”
- 기관: 산학연협력 기업부설연구소 지원사업(중소기업청)
- 역할: 과제 책임자
- 기간: 2012.06~ 2014.05

40.“자동차 및 신재생/열전 에너지 분야 전자소자 및 시스템반도체 신기술 표준화 연구개발”
- 기관: 표준기술력 향상사업(기술표준원)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2012.06~ 2015.05

41.“3D 기반 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지 기술 개발”
- 기관: 광역경제권 선도 산업 (지경부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2012.05~ 2015.04

42.“차세대 디스플레이 모듈용 FPCB 및 소재 개발”
- 기관: 생산기술사업화 지원 사업 (한국산업단지공단)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2012.06~ 2013.05

43.“차세대 반도체 MCP 핵심 기술 개발 (Via filling 및 bonding부 신뢰성 해석/평가)”
- 기관: 산업기술연구회 협동연구사업
- 역할: 과제 책임자
- 기간: 2008.12~ 2012.02

44.“나노 잉크를 이용한 박막형 슈퍼캐피시터 연속 생산공정 및 시스템 개발”
- 기관: 산업기술연구회 협동연구사업
- 역할: 위탁 과제 책임자
- 기간: 2010.6~ 2015.05

45.“멀티스케일 소자/패턴 전사 공정 및 모듈화 기술 개발”
- 기관: 지식경제부 산업원천과제
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2009.06~ 2014.05

46.“3D Package 적층을 위한 Short Pulse Laser 미세 Via Hole 가공 장비”
- 기관: 중소기업기술개발과제 (중소기업청)
- 역할: 위탁 과제 책임자
- 기간: 2011.08.01~2013.07.31

47.“인텔리전트 타이어 시스템 성능 평가기술 개발”
- 기관: 지식경제부 산업원천과제
- 역할: 위탁 과제 책임자
- 기간: 2009.06~ 2014.05

48.“모바일 핵심부품 생산기반공정 플랫폼기술”
- 기관: 산업기술연구회 협동연구사업
- 역할: 공동 연구원
- 기간: 2009.06~ 2014.05

49.“MCP/임베디드 SiP 모듈 패키지의 신뢰성 해석”
- 기관: 하나마이크론사
- 역할: 과제책임자
- 기간: 2011.02~ 2012.01

50.“배타적 경제수역 해양광물자원 탐사용 센서 개발”
- 기관: 해양광물자원개발 사업(국토해양부)
- 역할: 공동 연구원
- 기간: 2009.06~ 2013.05

51.“3D MICROSYSTEM PACKAGING을 위한 접합공정 및 장비 개발”
- 기관: 서울 시정연구원
- 역할: 공동 연구원
- 기간: 2009.06~ 2011.05

52.“과학전시전문인력양성사업”
- 역할: 공동 연구원
- 기간: 2009.03~ 2012.02

53.“디자인인력양성사업 중 융합형 디자인대학 육성사업”
- 역할: 공동 연구원
- 기간: 2009.08~ 2009.12

54.“전기화학식 센서를 이용한 지하수오염물질 실시간 모니터링 시스템 개발”
- 기관: GAIA 과제 (환경부)
- 역할: 공동연구원
- 기간: 2009.03.01~ 2011.02.28

55.“저가 보급형 염소 센서 및 염소 측정기 개발”
- 기관: 부품소재연구개발 지원 사업(부품소재산업진흥원)
역할-- 역할: - 기간: 2008.10~ 2009.06

56.“UAFM을 이용한 표층부 물성 및 결함 평가 기술 개발”
- 기관: 한국연구재단
- 역할: 공동 연구원
- 기간: 2008.07~ 2011.05

57.“테라급 나노 소자 개발” (과기부, 프론티어 사업)
- 기관: 과학기술부
- 역할: 세부과제 책임자 (세부과제명: 자기 기억 나노 소자)
- 기간: 2006.03.01~ 2007.03.01

58.“차세대 무선통신용 Transceiver system 개발, RF MEMS” (산자부)
- 역할: 공동연구원
- 기간: 2004.01~ 2005.01