서울과학기술대학교 지능형반도체공학과 NDI 연구실(지도교수 : 홍슬기)  이지윤 석사과정생이 세계적 권위의 반도체 패키징 학술대회인 IEEE ECTC 2026(Electronic Components and Technology Conference)에서 Student Travel Grant를 수상하였습니다. 

IEEE ECTC는 IEEE EPS(Electronics Packaging Society)가 주관하는 반도체 패키징 분야의 대표 국제 학술대회로, 첨단 패키징, 2.5D/3D 집적, 하이브리드 본딩, 인터커넥트 신뢰성, 열·기계적 신뢰성 등 차세대 반도체 패키징 기술 전반에 대한 최신 연구 성과가 발표되는 학술 교류의 장입니다. 

이지윤 석사과정은 본 학회에서 우수한 연구 성과와 발표 역량을 인정받아 대학원생 연구자에게 수여되는 Student Travel Grant를 수상하였습니다.

이번 수상은 우리 학과 대학원생의 연구 경쟁력이 국제 학술무대에서 인정받았다는 점에서 의미가 큽니다.

이지윤 학생의 수상을 진심으로 축하합니다.