University of Michigan at Ann Arbor, 박사, 기계공학과

서울대학교 대학원, 석사, 기계공학과

한양대학교, 학사, 기계공학과

IEC 국제표준화 기구 TC47(반도체 분야) SC47F국제 의장 (Chair)

(사)한국마이크로전자패키징연구조합 회장 (2021.01-2022.12)

한국마이크로전자 및 패키징 학회 수석부회장 (2021.01-2022.12)

서울과학기술대학교 (2007.09 - 현재) : NID융합기술 대학원 교수, NID융합기술대학원 원장

삼성종합기술원 (2006.01-2007.08) : Semiconductor Device 랩, 상무 (연구위원)

삼성종합기술원 (2001.01-2005.12) : MEMS 랩, MEMS Packaging & Reliability 팀장/ 삼성 마스터

삼성전자 기술총괄 연구소 (1999.09-2001.01): 광메카 랩, 정보저장기기 팀장/수석연구원

삼성전자 미국 HDD 연구소 (1994.04-1999.08): Head/Media 그룹/수석 연구원

University of Michigan (1993-1994) : Post-Doctoral Scholars

플렉서블 전자소자, 반도체 패키징, MEMS 및 센서, 반도체 장비 및 생산시스템, 나노 공정, 전력반도체

나노역학, 나노공정, 센서 및 계측공학, MEMS, 첨단나노생산시스템, 유공압공학

 해외 논문 실적

124. “Development of a Real-Time Boron Concentration Monitoring Technique for Plasma Doping Implantation”, Su-Young Chai and Sung-Hoon Choa, Crystals, 13, 1665, (2023)
123. “Highly Stretchable Strain Sensor with a High and Broad Sensitivity Composed of Carbon Nanotube and Ecoflex Composite”, Yuhwan Hwangbo, Hyun Jin Nam, and Sung-Hoon Choa, Korean J. Met. Mater., Vol. 61, No. 7, pp.500-508 (2023)
122. “Mechanical Reliability Assessment of a Flexible Package Fabricated Using Laser-Assisted Bonding”, Xuan-Luc Le, Xuan-Bach Le, Yuhwan Hwangbo, Jiho Joo, Gwang-Mun Choi, Yong-Sung Eom, Kwang-Seong Choi and Sung-Hoon Choa, Micromachines, 14, 601 (2023)
121. “Effect of a Stress Relief Heat Treatment of AlSi7Mg and AlSi10Mg Alloys on Mechanical and Electrical Properties According to Silicon Precipitation”, Woo Jin Hwang, Gyung Bae Bang, Sung‑Hoon Choa, Metals and Materials International (2022).
120. “Enhancement of the Bond Strength and Reduction of Wafer Edge Voids in Hybrid Bonding”, Yeoun-Soo Kim, Thanh Hai Nguyen and Sung-Hoon Choa, Micromachines, 13, 537 (2022).
119. “Analysis of Temperature Stability and Change of Resonant Frequency of a Capacitive MEMS Accelerometer”, Xuan Luc Le, Kihoon Kim, Sung‑Hoon Choa, International Journal of Precision Engineering and Manufacturing, 23, pages347–359 (2022).
118. “Reduction of Fluorine Diffusion and Improvement of Dark Current Using Carbon Implantation in CMOS Image Sensor”, Su-Young Chai and Sung-Hoon Choa, Crystals, 11, 1106, (2021)
117. “Design of New Au–NiCo MEMS Vertical Probe for Fine-Pitch Wafer-Level Probing”, Xuan Luc Le and Sung-Hoon Choa, Crystals, 11, 485 (2021)
116. “Topology-Changing Broadband Metamaterials Enabled by Closable Nanotrenches”, Dasom Kim, Hyeong Seok Yun, Bamadev Das, Jiyeah Rhie, Parinda Vasa, Young-Il Kim, Sung-Hoon Choa, Namkyoo Park, Dukhyung Lee, Young-Mi Bahk, and Dai-Sik Kim, Nano Lett. 21, 4202−4208 (2021)
115. “Highly Stretchable and Durable Nanocomposite Bow-Tie Antenna for Wearable Application” Ji Hun Yuk, Inmu Kim, Hyun Jin Nam, and Sung-Hoon Choa, Journal of Nanoscience and Nanotechnology, Vol. 21, 2980–2986 (2021)
114. “Large-Scale Rapid Laser Sintering of Highly Stretchable Electrodes Using a Homogenized Rectangular Laser Beam”, Hyun Jin Nam, Jin Hun Yuk, Yong-Sung Eom, Jiho Joo, Kwang-Seong Choi, Sung-Hoon Choa, Journal of Nanoscience and Nanotechnology, Vol. 21, 2959-2968 (2021)
113. “Enhanced Conductivity in Highly Stretchable Silver and Polymer Nanocomposite Conductors”, Hyun Jin Nam, Young Sun Kim, Yoon Jin Kim, Su-Yong Nam, Sung-Hoon Choa, Journal of Nanoscience and Nanotechnology, Vol. 21, 3218-3226 (2021)
112, “Effects of Binder and Substrate Materials on the Performance and Reliability of Stretchable Nanocomposite Strain Sensors, Hyun Jin Nam, Jin Yeong Park, Van-Phu Vu, Sung-Hoon Choa, Journal of Nanoscience and Nanotechnology, Vol. 21, 2969-2979 (2021)
111. “Deformation Behavior of Various Interconnection Structures Using Fine Pitch Microelectromechanical Systems (MEMS) Vertical Probe, Xuan Luc Le, Han Eul Lee, Sung-Hoon Choa, Journal of Nanoscience and Nanotechnology, Vol. 21, 2949-2958 (2021)
110. “Environmental reliability and moisture barrier properties of silicon nitride and silicon oxide films using roll-to-roll plasma enhanced chemical vapor deposition”, Won Jae Lee, Tae-Yeon Cho, Sung-Hoon Choa, Seong-Keun Cho, Thin Solid Films, 720, pp.138524 (2021).
109. “Graphene Oxide Coated Silver Nanofiber Transparent Conducting Electrode”, Jae Young Hyeon, Sung-Hoon Choa, Kyoung Wan Park, and Jung Hyun Sok, Korean J. Met. Mater, Vol. 58, No. 9, pp.626-632, (2020).
108. “Recent Progress in Self-healing Materials for Sensor Arrays”, Van-Phu Vu, Le Hoang Sinh, and Sung-Hoon Choa, ChemNanoMat , 6, 1522–1538. (2020).
107. “Graphene Oxide Coated Silver Nanofiber Transparent Conducting Electrode, Korean J. Met. Mater.” Jae Young Hyeon, Sung-Hoon Choa, Kyoung Wan Park, and Jung Hyun Sok, , Vol. 58, No. 9, pp.626-632 (2020).
106. “Development and optimization of the laser-assisted bonding process for a flip chip package”, Young Moon Jang, Youngil Kim, Sung-Hoon Choa, Microsystem Technologies, 26, 1043-1054 (2020).
105. “Highly Stretchable Conductive Electrode Composed of Silver Flake and Ecoflex”, Jin Yeong Park, Hyun Jin Nam, Won Jae Lee, and Sung-Hoon Choa, Science of Advanced Materials, 12, 571–576 (2020).
104. “Evaluation of Argon as a Carrier Gas of Liquid Material Vaporization During the Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) Silicon Oxide Process”, Cheong-Il Ryu and Sung-Hoon Choa, Science of Advanced Materials, 12, 583–588 (2020).
103. “Stretchable 5 GHz Dipole Antenna Using Silver Composite Material”, InMu Kim, Ji Hun Yuk, and Sung-Hoon Choa, Science of Advanced Materials, 11, 1719–1722 (2019).
102. “Silver and epoxy binder‑based printed electrodes and the effect of silver nanoparticles on stretchability”, Suk Hun Hyun, Se‑Hoon Park, Sung‑Hoon Choa, Hyun Jin Nam, Heejoon Ahn, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 30, pages17591–17600 (2019).
101. “The development of a highly stretchable, durable, and printable textile electrode”, Won Jae Lee, Jin Yeong Park, Hyun Jin Nam, and Sung-Hoon Choa, Textile Research Journal, (2019), Vol. 89 (19–20) 4104–4113.
100. “Intense pulse light sintering of an Ag microparticle-based, highly stretchable, and conductive electrode”, Hyun Jin Nam, Sun Young Kang, Jin Yeong Park, Sung-Hoon Choa, Microelectronic Engineering 215 (2019) 111012.
99. “Gas barrier and mechanical properties of a single-layer silicon oxide film prepared by roll-to-roll PECVD system”, Seong-Keun Cho, Tae-Yeon Cho, Won Jae Lee, Min Seop Um, Woo Jin Choi, Jae-Heung Lee, Juwhan Ryu, Sung-Hoon Choa, Plasma Processes and Polymers. 16:e1800170 (2019)
98. “Stretchable Metal-Grid Transparent Electrode Using Ag Flake and Polyester Nanocomposites”, Jin Yeong Park, Won Jae Lee, Yo Seb Lee, and Sung-Hoon Choa, Nanoscience and Nanotechnology Letters, Vol. 10, 1253–1256, 2018
97. “Electromechanical Properties of a Highly Flexible and Stretchable Nanocomposite Conductor”, Won Jae Lee, Jin Yeong Park, Bo Seok Kwon, Su Yong Nam, and Sung-Hoon Choa, Nanoscience and Nanotechnology Letters, Vol. 10, 1204–1208, 2018
96. “Development of Novel Through Mold via in Package-on-Package Using Cu-Cored Solder Ball”, Young Moon Jang, Byoung-Ho Ko, Hoon Sun Jung, Jin Wook Jeong, and Sung-Hoon Choa, Nanoscience and Nanotechnology Letters, Vol. 10, 1192–1196, 2018.
95. “Moisture barrier and bending properties of silicon nitride films prepared by roll-to-roll plasma enhanced chemical vapor deposition”, Tae-Yeon Cho, Won-Jae Lee, Sang-Jin Lee, Jae-Heung Lee, Juwhan Ryu, Seong-Keun Cho, Sung-Hoon Choa, Thin Solid Films 660 (2018) 101–107.
94. “Highly stretchable and conductive conductors based on Ag flakes and polyester composites”, Jin Yeong Park, Won Jae Lee, Bo-Seok Kwon, Su-Yong Nam, Sung-Hoon Choa, Microelectronic Engineering 199 pp. 16–23 (2018).
93. “Fracture analysis of channel cracks in flexible multilayer structure films under bending conditions”, Sung-Hoon Choa, Byoung-Ho Ko, Haeng-Soo Lee, Engineering Fracture Mechanics 200 (2018) 283–293.
92. “Reliable peripheral anchor-assisted transfer printing of ultrathin SiO2 for a transparent and flexible IGZO-based inverter”, Jung Il Yoo, Hun Soo Jang, Juhwan Jang, Jongwon Yoon, Oh. Young Kwon, Jong Jun Park, Sang Myeong Kang, Tae Jin Yoo, Seung Hyun Kim, Byoung Hun Lee, Sung-Hoon Choa, Heung Cho Ko, Microelectronic Engineering 197 (2018) 15–22.
91. “Effect of Polymer Binder on the Transparent Conducting Electrodes on Stretchable Film Fabricated by Screen Printing of Silver Paste”, Chan Kyu Lim, Yo Seb Lee, Sung Hoon Choa, Deuk Young Lee, Lee Soon Park, and Su Yong Nam, International Journal of Polymer Science, 1-6 (2017).
90. “Secondary Sensitivity Control of Silver-Nanowire-Based Resistive-Type Strain Sensors by Geometric Modulation of the Elastomer Substrate”, Yunjeong Heo, Youngkyu Hwang, Hoon Sun Jung, Sung-Hoon Choa, and Heung Cho Ko, Small (Cover page), 1700070 (2017)
89. “Improved performance of flexible polymer light emitting diodes with an indium-zinc-tin-oxide transparent anode by controlling the thermal treatment temperature”, Soo Won Heo, Eui Jin Lee, Yong Woon Han, Yo Seb Lee, Won Jae Lee, Sung-Hoon Choa, Young Sung Kim, Doo Kyung Moon, Journal of Industrial and Engineering Chemistry 53, 68–76 (2017).
88. “Characteristics of Mechanical Behavior and Environmental Reliability of Ultra-Stretchable Ecoflex Substrates”, Yo Seb Lee, Sang Min Yang, Dong Yeol Park, Won Jae Lee, Jin Yeong Park, and Sung-Hoon Choa, Nanoscience and Nanotechnology Letters, 9, 1153–1158 (2017)
87. “Stress Analysis of the Low-k Layer in a Flip-Chip Package with an Oblong Copper Pillar Bump”, Cha Gyu Song, Oh Young Kwon, Hoon Sun Jung, EunSook Sohn, and Sung-Hoon Choa, Nanoscience and Nanotechnology Letters, 9, 1139–1145 (2017)
86. “Effects of Annealing Temperature and Hard Coating Layer on Mechanical Flexibility of Indium Tin Oxide Electrode”, Dong Yeol Park, Yo Seb Lee, Joo-Hyun Kim, Sang Jin Lee, Seong Keun Cho, and Sung-Hoon Choa, Nanoscience and Nanotechnology Letters, 9, 1185–1189 (2017)
85. “Electromechanical reliability of a flexible metal-grid transparent electrode prepared by electrohydrodynamic (EHD) jet printing”, Sang Min Yang, Yo Seb Lee, Yonghee Jang, Doyoung Byun, Sung-Hoon Choa, Microelectronics Reliability, 65, 151–159 (2016).
84. “Performance comparison of Rayleigh and STW modes on quartz crystal for strain sensor application”, Chen Fu, Ki Jung Lee,Kyongtae Eun, Sung-Hoon Choa, Keekeun Lee, and Sang Sik Yang, Journal of Applied Physics 120, 024501 (2016).
83. “Experimental and numerical investigation of flexibility of ITO electrode for application in flexible electronic devices” Hoon Sun Jung, Kyoungtae Eun, Yong Taek Kim, Eun Kyung Lee, Sung-Hoon Choa, Microysystem Technologies (SCI), Vol. 22, No. 8, pp.1-10 (2016).
82. “Numerical Prediction of Solder Fatigue Life in a High Power IGBT Module Using Ribbon Bonding”, Il-Woong Suh, Hoon-Sun Jung, Young-Ho Lee, and Sung-Hoon Choa, Journal of Power Electronics, Vol. 16, No. 5, pp. 1843-1850 (2016).
81. “Robust and stretchable indium gallium zinc oxide-based electronic textiles formed by cilia-assisted transfer printing”, Jongwon Yoon, Yunkyung Jeong, Heeje Kim, Seonggwang Yoo, Hoon Sun Jung, Yonghun Kim, Youngkyu Hwang, Yujun Hyun, Woong-Ki Hong, Byoung Hun Lee, Sung-Hoon Choa & Heung Cho Ko, NATURE COMMUNICATIONS (Cover page) DOI: 10.1038/ncomms11477 (2016).
80. “Surface mechanical properties of poly(urethane acrylate)/silica hybrid interpenetrating polymer network (IPN) coatings”, Min Seop Um, Dong Seok Ham, Seong Keun Cho, Sang-Jin Lee, Kwang Je Kim,Jae Heung Lee, Sung-Hoon Choa, Hyun Wook Jung, Woo Jin Choi, Progress in Organic Coatings (SCI), 97, 166–174, (2016).
79. “Highly Sensitive Surface Acoustic Wave Strain Sensor for the Measurement of Tire Deformation”, Kyoungtae Eun, Ki Jung Lee, Ki Keun Lee, Sang Sik Yang, and Sung-Hoon Choa, International Journal of Precision Engineering and Manufacturing (SCIE), Vol. 17, No. 6, pp. 699-707, (2016)
78. “Parametric Study of Low-k Layer Stress for a Flip-Chip Chip Size Package Using a Copper Pillar Bump”, Cha Gyu Song, Hoon Sun Jung, EunSook Sohn, DaeByoung Kang, JinYoung Kim, JuHoon Yoon, ChoonHeung Lee, and Sung-Hoon Choa, Nanoscience and Nanotechnology Letters (SCIE), Vol. 8, 1–7, (2016)
77. “Flexibility and Durability of a Graphene Electrode as a Flexible Transparent Electrode and Effect of Hard Coating Layer”, Kyoungtae Eun, Sang Min Yang, Yong Taek Kim, Seung Hee Choa, IIl-Woong Suh, and Sung-Hoon Choa, Nanoscience and Nanotechnology Letters, Vol. 7, 950–955, (2015)
76. “Electromechanical properties of amorphous In–Zn–Sn–O transparent conducting film deposited at various substrate temperatures on polyimide substrate”, Young Sung Kim, Eun Kyung Lee, Kyoungtae Eun, and Sung-Hoon Choa, Japanese Journal of Applied Physics (SCI), 54, 095501 (2015)
75. “Lower Protrusion of a Copper-Nickel Alloy in a Through-Silicon via and Its Numerical Simulation”, Hoon Sun Jung, Young-Joo Jang, Sung-Hoon Choa, and Jae Pil Jung, Materials Transactions (SCI), Vol. 56, No. 12, pp. 2034 – 2041(2015)
74. “Electromechanical Properties of Printed Copper Ink Film Using a White Flash Light Annealing Process for Flexible Electronics”, Kyoungtae Eun, Min-Woo Chon, Tae-Hee Yoo, Yong-Won Song, Sung-Hoon Choa, Microelectronics Reliability(SCI), Vol. 55, pp.838–845 (2015)
73. “Mechanical and Environmental Durability of Roll-to-Roll Printed Silver Nanoparticle Film Using a Rapid Laser Annealing Process for Flexible Electronics”, Min Yang, Min-Woo Chon, Joo-Hyun Kim, Seung-Hyun Lee, Jeongdai Jo, Junyeob Yeo, Seung Hwan Ko, Sung-Hoon Choa, Microelectronics Reliability(SCI), Vol. 54 pp. 2871–2880, (2014)
72. “Flexible Supercapacitor Fabrication by Room Temperature Rapid Laser Processing of Roll-to-Roll Printed Metal Nanoparticle Ink for Wearable Electronics Application”, Junyeob Yeo, Geonwoong Kim, Sukjoon Hong, Min Su Kim, Daewon Kim, Jinhwan Lee, Ha Beom Lee, Jinhyeong Kwon, Young Duk Suh, Hyun Wook Kang, Hyung Jin Sung, Jun-Ho Choi, Won-Hwa Hong, Jang Myoun Ko, Seung-Hyun Lee, Sung-Hoon Choa, Seung Hwan Ko, Journal of Power Sources(SCI), Vol. 246, 562-568, (2014)
71. “Electromechanical Properties of Indium–tin–oxide/ poly (3,4-ethylenedioxythiophene): Poly (styrenesulfonate) Hybrid Electrodes for Flexible Transparent Electrodes”, Sunghoon Jung, Kyounga Lim, Jae-Wook Kang, Jong-Kuk Kim, Se-In Oh, Kyoungtae Eun, Do-Geun Kim, Sung-Hoon Choa, Thin Solid Films(SCI), Vol. 550, 435–443, (2014)
70. “Measurement of Liquid Flow Rate by Self-Generated Electrokinetic Potential on the Microchannel Surface of a Solid”, Heesung Park, Sung-Hoon Choa, Sensors and Actuators (SCI), Vol. A 208, 88– 94, (2014)
69. “Highly Flexible and Stretchable Carbon Nanotube Network Electrodes Prepared by Simple Brush Painting for Cost-Effective Flexible Organic Solar Cells”, Da-Young Cho, Kyoungtae Eun, Sung-Hoon Choa, Han-Ki Kim, Carbon(SCI), Vol. 66, 530-538, (2014)
68. “Electromechanical Properties of Graphene Transparent Conducting Films for Flexible Electronics”, Yong Un Jung, Se-in Oh, Sung-Hoon Choa, Han-Ki Kim, Seong Jun Kang, Current Applied Physics(SCI), Vol. 13 1331-1334, (2013)
67. “Sticker-Type Alq 3 -Based OLEDs Based on Printable Ultrathin Substrates in Periodically Anchored and Suspended Configurations”, Su Ok Yun , Youngkyu Hwang , Jeongpil Park , Yunkyung Jeong , Suk Ho Kim,Byeong Il Noh , Hoon Sun Jung , Hun Soo Jang , Yujun Hyun , Sung-Hoon Choa, Heung Cho Ko, Advanced Materials(SCI), Vol. 25, 5626–5631 (2013)
66. “Flexible PEDOT: PSS/ITO Hybrid Transparent Conducting Electrode for Organic Photovoltaics”, Kyounga Lim, Sunghoon Jung, Jong-Kuk Kim, Jae-Wook Kang, Joo-HyunKim, Sung-Hoon Choa, Do-Geun Kim, Solar Energy Materials & Solar Cells(SCI), Vol. 115, pp. 71-78, (2013)
65. “Mechanical Integrity of Flexible In–Zn–Sn–O Film for Flexible Transparent Electrode”, Young Sung Kim, Se-In Oh, and Sung-Hoon Choa, Japanese Journal of Applied Physics(SCI), Vol. 52, 05DA17 (2013).
64. “Mechanical Flexibility of ZnSnO/Ag/ZnSnO Films Grown by Roll-to-Roll Sputtering for Flexible Organic Photovoltaics”, Jong-Wook Lim, Se-In Oh, Kyoungtae Eun, Sung-Hoon Choa, Hyun-Woo Koo, Tae-Woong Kim, and Han-Ki Kim, Japanese Journal of Applied Physics(SCI), Vol. 51, 115801 (2012)
63. “Mechanical Integrity of Flexible Ag Nanowire Network Electrodes Coated on Colorless PI Substrates for Flexible Organic Solar Cells”, Jong-Wook Lim, Da-Young Cho, Kyoungtae Eun, Sung-Hoon Choa, Seok-In Na, Jihoon Kim, Han-Ki Kim, Solar Energy Materials & Solar Cells(SCI), Vol. 105, pp. 69-76 (2012)
62. “Mechanical Flexibility of Zinc Oxide Thin-film Transistors Prepared by Transfer Printing Method”, K. T. Eun, W. J. Hwan, B. K. Sharma, J. H. Ahn, Y. K. Lee and S. H. Choa, Modern Physics Letters B(SCI), Vol. 26, No. 12, pp. 1250077(2012).
61. “Development of a High-Sensitivity Strain Measurement System Based on a SH SAW Sensor”, Haekwan Oh, Keekeun Lee, Kyoungtae Eun, Sung-Hoon Choa, and Sang Sik Yang, Journal of Micromechanics and Microengineering (SCI), Vol. 22, pp.025002, (2012).
60. “Mechanical Integrity of Flexible InZnO/Ag/InZnO Multilayer Electrodes Grown by Continuous Roll-to-Roll Sputtering”, Sung-Hoon Choa, Chung-Ki Cho, Woo-Jin Hwang, Kyung Tae Eun, Han-Ki Kim, Solar Energy Materials & Solar Cells(SCI), Vol. 95, pp. 3442–3449, (2011).
59. “Improving the Insertion Loss and Sensitivity over Existing SAW Strain Sensor”, Haekwan Oh, Keekeun Lee, Kyungtae Eun, Sunghun Choa, Sang Sik Yang, Procedia Engineering, Vol. 25, pp.567 – 570 (2011)
58. “Investigation of Durability of TSV Interconnect by Numerical Thermal Fatigue Analysis”, Sung-Hoon Choa, Cha Gyu Song and Haeng Soo Lee, International Journal of Precision Engineering and Manufacturing(SCIE), Vol. 12, No. 4, pp. 589-596, (2011).
57. “Mechanical Reliability of Transparent Conducting IZTO Film Electrodes for Flexible Panel Displays”, Young Sung Kim, Woo Jin Hwang, Kyung Tae Eun, Sung-Hoon Choa, Applied Surface Science (SCI), Vol. 257, pp.8134-8138, (2011).
56. “Diagnosis of Helicobacter pylori Bacterial Infections Using a Voltammetric Biosensor”, Suw Young Ly, Hai-Soo Yoo, Sung-Hoon Choa, Journal of Microbiological Methods(SCI), Vol. 87, pp. 44–48, (2011).
55. “Mechanical Flexibility of Transparent PEDOT:PSS Electrodes Prepared by Gravure Printing for Flexible Organic Solar Cells”, Chung-Ki Cho, Woo-Jin Hwang, Kyoungtae Eun, Sung-Hoon Choa, Seok-In Na, and Han-Ki Kim, Journal of Solar Energy Materials and Solar Cells(SCI), Vol. 95, pp. 3269–3275, (2011).
54. “Thermal Effect on Characteristics of IZTO Thin Films Deposited by Pulsed DC Magnetron Sputtering”, Dong Jin Son, Yoon Duk Ko, Dong Geun Jung, Jin Hyo Boo, Sung Hoon Choa and Young Sung Kim, Bull. Korean Chem. Soc.(SCI), Vol. 32, No. 3, pp.847-851, (2011)
53. “Development of Micro-Heaters with Optimized Temperature Compensation Design for Gas Sensors”, Woo-Jin Hwang, Kyu-Sik Shin, Ji-Hyoung Roh, Dae-Sung Lee, and Sung-Hoon Choa, Sensors(SCIE), Vol. 11, pp. 2580-2591, (2011)
52. “Trace Uranium Assay Using Infrared Photo Diode Electrodes”, Suw Young Ly, Sung Hoon Choa, Myoung Ho Shin, Seong-Ryul Kim, Hai-Soo Yoo, Hong Joong Shin, Young Sam Jung, Jin Bum Choi, Analytical Letters (SCI), Vol. 43, pp. 1471-1480. (2010).
51. “Reliability Study of Hermetic Wafer Level MEMS Packaging with Through-Wafer Interconnect”, Sung-Hoon Choa, Microsystem Technology(SCI), Vol. 15, pp.677-686, (2009)
50. “Easy Calibration Method of Vision System for In-situ Measurement of Strain of Thin Films”, Jun-Hyub PARK, Dong-Joong KANG, Myung-Soo Shin, Sung-Jo Lim, Son-Cheol Yu, Kwang-Soo Lee, Jong-Eun Ha, Sung-Hoon Choa, Transactions of Nonferrous Metals Society of China (SCIE), Vol. 19, pp.243-249, (2009)
49. “Effects of Self-Assembled Monolayer and PFPE Lubricant on Wear Characteristics of Flat Silicon Tips”, H. J. Kim, C. E. Jang, D. E. Kim, Y. K. Kim, S. H. Choa, S. Hong, Tribology Letters (SCI), Vol. 34, pp.61-73, (2009)
48. “Quality Factor Measurement of Micro Gyroscope Structure according to Vacuum Level and Desired Q-factor Range Package Method”, J.S. Kim, S.W. Lee, K.D. Jung, W.B. Kim, Sung-Hoon Choa, B.K. Ju, Microelectronics Reliability(SCI), Vol.48, pp.948-952 (2008)
47. “Comparative Instabilities Analysis for a-Si:H Body-Tied TFT (BT-TFT) and Floating Body TFT (FB-TFT) under Bias Temperature Stressing (BTS), Yong K. Lee, Sung-Hoon Choa, Modern Physics Letters B (SCI), Vol. 22, No. 5, pp.337-341 (2008)
46. “Etch Characteristics of Magnetic Tunnel Junction Stack with Nanometer-Sized Patterns for Magnetic Random Access Memory”, S.R. Min, H.N. Cho, K.W. Kim, Y.J. Cho, Sung-Hoon Choa, C. W. Chung, Thin Solids Films(SCI), Vol. 516, pp.3507-3511, (2008)
45. “90° Bent Metallic Waveguide with a Tapered C-Shaped Aperature for Use in HAMR”, J.B. Lee, E. Cho, S. Suh, P. C. Hansen, J. Sohn, Sung-Hoon Choa, L. Hesselink, Proc. of SPIE, Vol. 6620, 2007/08/01.
44. “Grain Size Reduction of CoCrPt-SiO2 Media by Oxidation of RuCr Intermediate Layer Grain Boundary”, S.H. Park, S.O. Kim, H.S. Oh, Sung-Hoon Choa, T.D. Lee, Physica Status Solidi C, No. 12, pp.4516-4519, 2007/10/01
43. “Magnetic and Recording Performance of Perpendicular Magnetic Media with New Soft Underlayer Structure”, S.Y. Yoon, S.H. Kong, H.S. Lee, C.K. Lim, H.J. Kim, H.S. Oh, J.B. Park, S.H. Choa, Physica Status Solidi C, No. 12, pp. 4520-4523, 2007/10/01.
42. “Magneto-Logic Device Based on Single-Layer Magnetic Tunnel Junction”, S. Lee, Sung-Hoon Choa, S. Lee, Hyungsoon Shin, IEEE Transaction on Electronic Devices(SCI), Vol. 54, No. 8, pp. 2040-2044, 2007/08/01.
41. “Effect of AC on Current-Induced Domain Wall Motion”, W.J. Kim, T.D. Lee, S.H. Choa, S.M. Seo and K. J. Lee, Journal of Applied Physics(SCI), Vol. 101, pp.09A504-09A504-3. 2007/05/01
40. “Deformation Behavior of MEMS Gyroscope Sensor Package Subjected to Temperature Change”, Jin-Won Joo and Sung-Hoon Choa, IEEE Transactions on Component and Packaging Technologies(SCI), Vol. 30, No. 2, pp. 346-354, 2007/06/01.
39. “Effect of Relative Humidity and Disk Acceleration on Tribocharge Build-Up at a Slider-Disk Interface”, D.Y. Lee, J. Lee, J. Hwang, Sung-Hoon Choa, Tribology International(SCI), Vol. 40, pp.1253-1257, 2007/03/01.
38. “Highly Miniaturized RF Bandpass Filter Based on Thin Film Bulk Acoustic Wave Resonator for 5-GHz-Band Application”, Y.D. Kim, K.H. Sunwoo, S.C Sul, J.H. Lee, D.H. Kim, I.S. Song, Sung-Hoon Choa, J.G. Yook, IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques (SCI), Vol. 54, No.3, pp.1218-1228, 2006/03/30.
37. “Application of Au-Sn Eutectic Bonding in Hermetic Radio-Frequency Microelectromechanical System Wafer Level Packaging”, Qian Wang, Sung-Hoon Choa, Woonbae Kim, Junsik Hwang, Sukjin Ham, Changyoul Moon, Journal of Electronic Materials (SCI), Vol. 35, No.3, pp.425-432, 2006/03/01
36. “Package-Level Integrated Antennas Based on LTCC Technology”, S.H. Wi, Y.B. Sun, I.S. Song, Sung-Hoon Choa, I. S. Koh, Y.S. Lee, J.G. Yook, IEEE Transactions on Antennas and Propagation (SCI), Vol. 54, No.8, pp. 2190-2197, 2006.
35. “Thermal Conductivity of AlN and SiC Thin Films”, Sun Rock Choi, Dongsik Kim, Sung-Hoon Choa, Sung-Hoon Lee, Jong-Kuk Kim, International Journal of Thermophysics (SCI), Vol. 27, No.5, pp. 896-905, 2006/05/01
34. “Bubble Dynamics Induced by Pulsed-Laser Evaporation of Ink as a Method to Develop Novel Print Heads”, Deoksuk Jang, Jonggan Hong, Dongsik Kim, Sung-Hoon Choa, Journal of Imaging Science and Technology (SCI), Vol. 50, No. 2, pp.173-180, 2006/04/30
33. “Thermal Diffusivity of Metallic Thin Films: Au, Sn, Mo, and Al/Ti Alloy”, Sun Rock Choi, Dongsik Kim and Sung-Hoon Choa, International Journal of Thermophysics (SCI), Vol. 27, No.5, pp.1551-1563, 2006/07/01
32. “An Integrated Sensor for Pressure, Temperature, and Relative Humidity Based on MEMS Technology”, Jonghwa Won, Sung-Hoon Choa, Zhao Yulong, Journal of Mechanical Science and Technology (SCIE), Vol. 20, No.4, pp.505-512, 2006/04/01
31. “Mechanical Behavior of Freestanding Mo Thin Films for RF MEMS Devices”, Jae-Hyun Kim, H. Lee, K. Cho, S. Han, J. Kim, J. Kim, J. Kang, Sung-Hoon Choa, International Journal of Modern Physics B(SCI), Vol. 20, No. 25-27, pp.3757-3762, 2006/09/30.
30. “Symmetric AFM Cantilever for Mechanical Characterization of Mo Thin Film”, Hak-Joo Lee, J.Kim, K. Cho, J. Kang, C. Baek, J. Kim, Sung-Hoon Choa, International Journal of Modern Physics B(SCI), Vol. 20, No. 25-27, pp.3781-3786, 2006/09/30.
29. “Mechanical Properties of Au Thin Film for Application in MEMS/NEMS using Micro tensile Test”, S.W. Han, H.W. Lee, H.J. Lee, J.Y. Kim, J.H. Kim, C.S. Oh, and S.H. Choa, Current Applied Physics (SCIE), 6S1, July, pp.81-85, 2006/08/01
28. “Experimental Studies of Through-Wafer Copper Interconnect in Wafer Level MEMS Packaging”, Sung-Hoon Choa, Key Engineering Materials (SCI), Vol. 324-325, pp.231-234, 2006/09/01
27. “Thermo-mechanical Behavior of MEMS Gyroscope Sensor Package Subjected to Temperature Change”, Jin-Won Joo, Yong Chul Cho, Jonghwa Won, Sung-Hoon Choa, Key Engineering Materials(SCI), Vol. 324-325, pp.227-230, 2006/09/01
26. “Reliability of Hermetic RF MEMS Wafer Level Packaging Using Au-Sn Eutectic Bonding”, Qian Wang, Sung-Hoon Choa, WoonBae Kim, Junsik Hwang, Sukjin Ham, Changyoul Moon, Key Engineering Materials, Vol. 326-328, pp.609-612, 2006/10/01
25. “Effects of Packaging Induced Stress on MEMS Devices and Its Improvements”, Sung-Hoon Choa, Moon Chul Lee, Yong Chul Cho, Key Engineering Materials (SCI), Vol. 326-328, pp.529-532, 2006/10/01
24. “Direct CTE Measurement Technique for the MEMS Materials”, Chung-Seog Oh, Sung-Hoon Choa, Chang-Seung Lee, Hak-Joo Lee, Key Engineering Materials (SCI), Vol.326-328, pp.199-202, 2006/10/01
23. “Thermal Transport Properties of Various Thin Films for MEMS Application”, Sun Rock Choi, Dongsik Kim and Sung-Hoon Choa, Key Engineering Material (SCI), Vol. 326-328, pp. 293-296, 2006/10/01
22. “Reliability of Vacuum Packaged MEMS Gyroscopes”, S. H. Choa, Microelectronics Reliability (SCI), Vol. 45, pp. 361-369, 2005/02/01
21. “Reliability of MEMS Packaging: Vacuum Maintenance and Packaging Induced Stress”, S.H. Choa, Microsystem Technologies (SCI), Vol. 11, pp. 1187-1196, 2005/07/20
20. “A High Yield Rate MEMS Gyroscope with a Packaged SiOG process”, Moon Chul Lee, S.J. Kang, K. D. Jung, Sung-Hoon Choa, Y. C. Cho, Journal of Micromechanics and Microengineering (SCI), Vol. 15, pp.2003-2010, 2005/09/15
19. “Mechanical Properties of Al-3%Ti Thin Film for Reliability Analysis of RF MEMS Switch”, Jun Hyub Park, Yun-Jae Kim, Sung Hoon Choa, Key Engineering Materials (SCI), Vol. 306-308, pp.1319-1324, 2006/02/01
18. “Novel Test Procedure of Tensile Test for MEMS Materials”, Jun-Hyub Park, Yun-Jae Kim, Man Sik Myung, Chang Seung Lee, Sung-Hoon Choa, Nam-Sup Choi, Key Engineering Materials (SCI), Vol. 321-323, pp.136-139, 2006/06/01
17. “Experimental Reliability Estimation and Improvement for a Wafer Level Vacuum Packaged MEMS Device”, Min-Seok Choi, Sung-Hoon Choa, Key Engineering Materials (SCI), Vol. 297-300, pp.588-593, 2005/11/01
16. “New Structures and Techniques for Easy Axial Loading Test and Static and Fatigue Properties of MEMS Materials”, J.H. Park, C.Y. Kim, S. H. Choa, C.S. Lee, W.S. Che, J.H. Song, Key Engineering Materials (SCI), Vol. 297-300, pp.545-550, 2005/11/01
15. “Force-calibrated AFM for mechanical test of freestanding thin films” H.J. Lee, K. Cho, J.H. Kim, S.W. Han, C.S. Oh, S. H. Choa, Key Engineering Materials (SCI), Vol. 297-300, pp.275-279, 2005/09/01.
14. “Tribocharge build-up and decay at a slider-disk interface”, H. S. Park, J. Hwang, S. H. Choa, Microsystem Technologies (SCI), Vol.10. pp. 109-114, 2004/01/31.
13. “Sensitivity and Rejection Capability of Thermal Asperities in a Hard Disk Drive”, Sung-Hoon Choa, Vinod Sharma, Journal of Magnetism and Magnetic Materials (SCI), Vol. 241, pp.466-474, 2002/03/31.
12. “The Effects of Corrosion on MR Disk”, S. H. Choa, STLE Tribology Transactions (SCI), Vol 44, No.2, pp. 167-172, 2001.
11. “Head and Media Design Considerations for Reducing Thermal Asperity,” S.H. Choa, Seong-Hoon Kim, Vinod Sharma, Tribology International (SCI), Vol. 34 (5), pp.307-314, 2001/05/31
10. “Strategies for Improvement of Shock Performance in Hard Disk Drive”, Jin-Seung Sohn, Min-Pyo Hong, Haeng-Soo Lee and Sung-Hoon Choa, Journal of Information Storage and Processing System (SCI),Vol. 3, pp. 229-236, 2001.
9. “Effect of Lubricant Characteristics on Particle Adhesion and Removal in a Magnetic Hard Disk Surface”, Hee-Sung Park, Sung-Hoon Choa, Jungho Hwang, Journal of Information Storage and Processing System (SCI), Vol.3, pp. 213-220, 2001.
8. “Resonance Phenomenon and Its Effects of Laser Texture Disk,” Sung-Hoon Choa, Geng Wang, KSME International (SCIE), Vol. 14, No. 7, pp.744-751, 2000.
7. “The Effects of Slider Design on Thermal Asperity Rejection Capability”, V. Sharma, S. H. Kim, S. H. Choa, KSME International(SCIE), Vol. 15, No. 3, pp.281-290, 2001.
6. “Investigation of Contamination Particle’s Trajectory in a Slider Disk Interface”, Hee-Sung Park, Jung-Ho Hwang and Sung-Hoon Choa, IEEE Transaction on Magnetics (SCI), Vol. 36, No.5, pp. 2739-2741, 2000.
5. “Effect of Slider Rest Time and Slider Motion on Particle Generation in a Magnetic Hard Disk Operation”, 2000, Hee-Sung Park, Jungho Hwang, Sung-Hoon Choa, Journal of Information Storage and Processing System (SCI), Vol. 2, pp. 179-183, 2000.
4. “The Role of Disk Surface Waviness on Baseline Instability of MR Head”, P. Yim, P. Wang, Z. Li, T. Danen, S. H. Choa, H.J. Lee. IEEE Transaction on Magnetics (SCI), Vol. 35, No.2, pp. 758-763, 1999.
3. “Tribological Characteristics of Various Surface Coatings for Rotary Compressor Vane”, S.H. Choa, Wear (SCI), 221, pp.77-85, 1998
2. “A Model for the Boundary Film Formation and Tribological Behavior of an Aryloxycyclotriphosphazane Lubricant on Steel”, S. H. Choa, K.C. Ludema, G.E. Potter, B.M. DeKoven, T.A. Morgan, K.K.Kar, STLE Tribology Transactions (SCI), July, Vol.38, pp.757-768, 1995.
1. “A Model of the Dynamics of the Boundary Film Formation”, S. H. Choa, K.C. Ludema, G.E. Potter, B.M. DeKoven, T.A. Morgan, K.K.Kar, Wear (SCI), 177, pp.33-45, 1994.



 국내 논문 실적

1.“인터포저를 이용한 Stacked PCB의 휨 및 솔더 조인트 강도 연구”, 김기풍, 황보유환, 좌성훈, 마이크로전자 및 패키징학회지, 제30 권 제3호, pp. 40-50 (2023)

2.“MLCC를 이용한 SMPS의 EMI 저감 설계”, 최병인, 좌성훈, 마이크로전자 및 패키징학회지, 제27 권 제4호, pp. 97-105 (2020)

3.“히트 싱크를 활용한 EMI 저감 필터 설계”, 최병인, 좌성훈, Journal of Institute of Electronics and Information Engineers”, Vol. 57, No. 12, pp. 913-923 (2020)

4.“MEMS 기술 및 소자의 국제 표준화 동향 연구”, 좌성훈, 표준인증안전학회지, 제10권 제3호 p.1-15 (2020)

5.“실험 및 수치해석을 이용한 SLP (Substrate Like PCB) 기술에서의 마이크로 비아 신뢰성 연구”, 조영민, 좌성훈, 마이크로전자 및 패키징학회지, 제27 권 제1호, pp. 45-54 (2020)

6.“Solid Epoxy를 이용한 패키지 및 솔더 크랙 신뢰성 확보를 위한 실험 및 수치해석 연구”, 조영민, 좌성훈, 마이크로전자 및 패키징학회지, 제27 권 제1호, pp. 55-65 (2020)

7.“차세대 전력반도체 소자 및 패키지 접합 기술”, 김경호, 좌성훈, 마이크로전자 및 패키징학회지, 제26 권 제3호, pp. 15-22. (2019)

8.“유연 InGaP/GaAs 2중 접합 태양전지 모듈의 신뢰성 확보를 위한 실험 및 수치 해석 연구”, 김영일, Xuan Luc Le, 좌성훈, , 마이크로전자 및 패키징학회지, 제26 권 제4호, pp. 75-82. (2019)

9.“신축성 전자소자를 위한 신축성 전극 및 스트레인 센서 개발 동향”, 박진영, 이원재, 남현진, 좌성훈, 마이크로전자 및 패키징학회지, 제25 권 제4호, pp. 25-34. (2018)

10.“PDMS-Ecoflex 하이브리드 소재를 이용한 투명 신축성 기판의 기계적 및 광학적 특성”, 이원재, 박소연, 남현진, 좌성훈, 마이크로전자 및 패키징학회지, 제25 권 제4호, pp. 129-135. (2018)

11.“봉지막이 박형 실리콘 칩의 파괴에 미치는 영향에 대한 수치해석 연구”, 좌성훈, 장영문, 이행수, 마이크로전자 및 패키징학회지, 제25 권 제1호, pp. 1-10. (2018)

12.“메탈 그리드 유연 투명 전극의 그리드 형태에 따른 유연 신뢰성 연구”, 권오영, 이요셉, 이원재, 장영문, 좌성훈, 한국정밀공학회지, 제 35권 제 5호 pp. 551-559 (2018).

13.“LED 모듈의 초고속 레이저 절단을 위한 연구”, 최원용, 좌성훈, 마이크로전자 및 패키징학회지, 제24 권 제1호, pp. 91-101. (2017)

14.“LED 고조파 유출이 누전차단기에 미치는 영향”, 임근하, 좌성훈, Journal of the Korean Institute of IIIuminating and Electrical Installation Engineers, 31(4), pp. 71-80 (2017).

15.“수상태양광발전시스템의 출력 특성 분석에 관한 연구”, 최원용, 이재형, 좌성훈, 전기전자재료학회 논문지, 제30권 제5호 pp. 312-317 (2017)

16.“수치해석을 이용한 전동차용 IGBT 모듈의 피로 수명 예측”, 권오영, 장영문, 이영호, 좌성훈, 마이크로전자 및 패키징학회지, 제24권 제1호, pp. 103-111 (2017)

17.“수치해석을 이용한 구리기둥 범프 플립칩 패키지의 열압착 접합 공정 시 발생하는 휨 연구”, 권오영, 정훈선, 이정훈, 좌성훈, Trans. Korean Soc. Mech. Eng. A, Vol. 41, No. 6, pp. 443~453 (2017)

18.“전시 시설에서 LED의 고조파 발생 및 대책에 관한 다학제적 연구”, 임 근 하, 좌 성 훈, 한국과학예술포럼, 제 38권, pp. 255-266 (2017)

19.“웨어러블 스마트기기의 표준화 및 시험인증 연구”, 한태수, 김덕기, 권오영, 좌성훈, 마이크로전자 및 패키징학회지, 제23권 제4호 pp. 11-18. (2016)

20.“유연기판 위에 제작된 Silver Nanowire 필름의 기계 및 전기적 신뢰성 연구”, 이요셉, 이원재, 박진영, 좌성훈, 마이크로전자 및 패키징학회지, 제23권 제4호 pp. 93-99. (2016)

21.“은나노와이어·전도성고분자 하이브리드 필름을 이용한 유연 투명 정전용량형 압력 센서의 특성”, 안영석, 김원효, 오해관, 박광범, 김건년, 좌성훈, 마이크로전자 및 패키징학회지, 제23권 제3호 pp. 21-29. (2016)

22.“반도체 소자 국제 표준화 최근 동향 연구”, 좌성훈, 한태수, 김원종, 마이크로전자 및 패키징학회지, 제23권 제1호, pp. 1-10 (2016).

23.“고온 신뢰성 시험에서 발생된 플렉서블 OLED의 휨 변형”, 이미경, 서일웅, 정훈선, 이정훈, 좌성훈, 마이크로전자 및 패키징학회지, 제23권, 제1호 (2016), p.17-22.

24.“반도체 소자 국제 표준화 최근 동향 연구”, 좌성훈, 한태수, 김원종, 마이크로전자 및 패키징학회지, 제23권, 제1호 (2016), p.1-10.

25.“상압 플라즈마를 이용한 고속 실리콘 웨이퍼 직접접합 공정”, 차용원, 박상수, 신호준, 김용택, 이정훈, 서일웅, 좌성훈, 마이크로전자 및 패키징학회지, 제22권, 제3호 (2015), p.31-38.

26.“전동차 추진제어용 IGBT 모듈 패키지의 방열 수치해석”, 서일웅, 이영호, 김영훈, 좌성훈, 대한기계학회논문집 A, Vol. 39, No. 10, pp. 1011~1019, 2015.

27.“IGBT 전력반도체 모듈 패키지의 방열 기술, 서일웅, 정훈선, 이영호, 김영훈, 좌성훈, 마이크로전자 및 패키징학회지, 제21권, 제3호 (2014), p.7-17.

28.“초박형 FPCB의 유연 내구성 연구” 정훈선, 은경태, 이은경, 정기영, 최성훈, 좌성훈, 마이크로전자 및 패키징학회지, 제21권, 제4호 (2014), p.69-76.

29.“롤투롤 인쇄공정 적용을 위한 차세대 나노입자 소결 기술”, 이은경, 은경태, 안영석, 김용택, 천민우, 좌성훈, 마이크로전자 및 패키징학회지 제21권, 제4호 (2014), p.1-5.

30.“유연전자소자를 위한 차세대 유연 투명전극의 개발 동향”, 김주현, 천민우, 좌성훈, 마이크로전자 및 패키징학회지, 제21권, 제4호 (2014), p.1-11.

31.“수치해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 휨 경향 및 신뢰성 연구”, 이미경, 정진욱, 옥진영, 좌성훈, , 마이크로전자 및 패키징학회지, 제21권, 제1호 (2014), p.31-39.

32.“TSV 인터포저 기술을 이용한 3D 패키지의 방열 해석”, 서일웅, 이미경, 김주현, 좌성훈, 마이크로전자 및 패키징학회지, 제21권, 제2호 (2014), p.43-51.

33.“레일리파 기반의 고감도 변형률 센서에 관한 연구”, 이기정, 조민욱, Fu Chen, 은경태, 오해관, 좌 성 훈, 양상식, 전기학회논문지, 63권, 4호, 2014년, pp.495-501.

34.“폴리머 기판 위에 전사된 실리콘 박막의 기계적 유연성 연구”, 이미경, 이은경, 양민, 천민우, 이혁, 임재성, 좌성훈, 마이크로전자 및 패키징학회지, 제20권, 제3호 (2013), p.23-29.

35.“유연 반도체/메모리 소자 기술”, 안종현, 이혁, 좌성훈, 마이크로전자 및 패키징학회지 제20권 제2호 (2013)

36.“수치해석에 의한 TSV 구조의 열응력 및 구리 Protrusion 연구”, 정훈선, 이미경, 좌성훈, 마이크로전자 및 패키징학회지 제20권 제2호 (2013)

37.“4개의 칩이 적층된 FBGA 패키지의 휨 현상 및 응력 특성에 관한 연구”, 김경호, 이혁, 정진욱, 김주형, 좌성훈, 마이크로전자 및 패키징학회지, Vol. 19, No. 2, p. 7-15. 2012

38.“TSV 를 이용한 3 차원 적층 패키지의 본딩 공정에 의한 휨 현상 및 응력 해석”, 이행수, 김경호, 좌성훈, 한국정밀공학회, Vol. 29, No. 5, pp. 563-571, 2012.

39.“솔더 인터커넥터를 이용한 3차원 TSV 패키지의 신뢰성 연구”, 이행수, 김경호, 좌성훈, 대한용접접합학회지, 제 29권, 3호, pp.301-306, 2011.

40.“새로운 표면탄성파를 이용한 변형률 센서 개발”, 오해관, 황우진, 은경태, 좌성훈, 이기근, 양상식, 대한 전기학회, 제 60권, 3호, pp.594-599, 2011

41.“Detection of chlorine in tap water using a metal gold electrode”, 이수영, 좌성훈, Analytical Science & Technology, Vol. 24, No. 3, pp.219-224, 2011

42.“구리 TSV의 열기계적 신뢰성 해석”, 좌성훈, 송차규, 대한용접접합학회지, 제 29권 1호, pp.46-51, 2011/02.

43.“모바일 기기에 적용되는 초박형 패키지의 휨 현상” 송차규, 김경호, 좌성훈, 대한용접접합학회지, 제 29권 1호, pp.20-24, 2011/02.

44.“수치해석에 의한 초박형 패키지의 휨 현상 및 응력 특성에 관한 연구”, 송차규, 좌성훈, 마이크로전자 및 패키징학회지 제17권 제4호, pp.49-60, 2010.

45.“수치해석을 이용한 TSV의 열기계응력 연구”, 최진영, 송차규, 이행수, 좌성훈, 한국정밀공학회지, 제 26권, 12호, pp.23-31, 2009.

46.“MEMS 패키징에서 구리 Via 홀의 기계적 신뢰성에 관한 연구”, 좌성훈, 마이크로전자 및 패키징학회지, 제 15권, 제 2호, pp.29-36, 2008/07/01.

47.“샌드 블러스터로 건식 식각한 마이크로 소자 패키징용 유리 웨이퍼의 표면 연구” 김종석, 남광우, 좌성훈, 권재홍, 주병권, 한국 센서 학회지(J. of Korean Sensors Society), Vol. 15, No. 4, pp.245-250, 2006.

48.“흡광 액체의 펄스 레이저 가열에 의해 생성된 기포 거동의 실험적 해석” 장덕석, 홍종간, 김동식, 좌성훈, 대한기계학회논문집 B권, 제 30권, 제 5호, pp. 413-421, 2006.

49.“HDD에서 상대 습도, 디스크 가속도, 정지시간이 슬라이더-디스크 인터페이스의 마찰대전 발생에 미치는 영향”, 이대영, 이재호, 좌성훈, 황정호, 한국윤활학회지, Vol. 12, No.2, pp.59-65, 2006.

50.“SiOG 공정을 이용한 고 신뢰성 MEMS 자이로스코프”, 이문철, 강석진, 정규동, 좌성훈, 조용철, 마이크로전자 및 패키징 학회지, Vol. 12, No.3, pp. 187-196, 2005.

51.“ISDG를 이용한 박막의 인장시험 장치 개발 및 물성 평가”, 한승우, 이상주, 오충석, 안현균, 좌성훈, 이학주, 한국정밀공학회지, Vol.22, No.12, pp.28-33. 2005/12.

52.“Au-Sn 공정 접합을 이용한 RF MEMS 소자의 Hermetic 웨이퍼 레벨 패키징”, Qian Wang, 김운배, 좌성훈, 정규동, 황준식, 이문철, 문창렬, 송인상, 마이크로전자 및 패키징 학회지 Vol. 12, No.3, pp. 197-206, 2005.

53.“패키징으로 인한 응력이 MEMS 소자에 미치는 영향 분석 및 개선”, 한국정밀공학회지, 좌성훈, 조용철, 이문철, 제 22권, 제 11호, pp. 165-172, 2005.

54.“온도변화에 따른 MEMS 자이로스코프 패키지의 미소변형 측정”, 주진원, 최용서, 좌성훈, 김종석, 정병길, 마이크로전자 및 패키징 학회지, Vol. 11, No. 4, pp. 13-22, 2004.

55.“MEMS 자이로스코프 센서의 신뢰성 문제”, 최민석, 좌성훈, 김종석, 정희문, 송인섭, 조용철, 대한기계학회논문집 A권, 제 28권, 제9호, pp. 1297-1305, 2004.

56.“웨이퍼 레벨 진공 패키징된 MEMS 자이로스코프 센서의 파괴 인자에 관한 연구”, 좌성훈, 김운배, 최민석, 김종석, 송기무, 마이크로전자 및 패키징 학회지, Vol. 10, No. 3, pp. 57-65, 2003.

57.“가속열화시험을 적용한 MEMS 진공패키지의 신뢰성 분석 및 개선”, 최민석, 김운배, 정병길, 좌성훈, 송기무, 신뢰성응용연구지, 제3권, 제2호, pp. 103-116, 2003.

58.“Forced Potential Scheme 미세 가열기를 이용한 부분 가열 저온 Hermetic 패키징”, 심영대, 신규호, 좌성훈, 김용준, 마이크로 전자 및 패키징 학회지, 제 10권, 제 3호, pp.1-5, 2003.

59.“정보저장기기 Nano-Contamination”, 이대영, 황정호, 좌성훈, 한국정밀공학회지, 제 19권, 제 8호, pp. 26-33, 2002년 8월.

60.“삼중레이스를 갖는 자동평형장치의 동적 해석,” 조은형, 손진승, 좌성훈, 박준민, 정진태, 대한기계학회 논문집 A권, 제 26권, 제 4호, pp. 764-774, 2002.

61.“회전속도 증가에 의한 광디스크의 파괴현상에 관한 연구”, 조은형, 좌성훈, 정진태, 한국소음진동 공학회지. 한국소음진동 공학회지, 제 11권, 제 3호, pp. 437-442, 2001.

62.“내충격성 향상을 위한 HDD Actuator의 거동 연구”, 손진승, 좌성훈, 이행수, 홍민표, 한국소음진동 공학회지. 한국소음진동 공학회지, 제 11권, 제 3호, pp. 449-454, 2001.

63.“하드 디스크 드라이브용 패드 슬라이더의 트라이볼로지 특성에 관한 실험적 연구”, 홍수열, 좌성훈, 고정석, 이형재, 한국윤활학회지, Vol. 17, No. 4, pp. 312-320, 2001.

64.“디스크 표면 토포그래피가 자기저항 헤드의 베이스라인 안정성에 미치는 영향”, 좌성훈, 대한 기계학회 논문집 A권, 24권, 제 2호, pp.311-318, 2000.

65.“A Study of Contact Detection and Position Sensitivity of AE Sensor”, Haesung Kwon, Sung-Hoon Choa, KSTLE International Journal, Vol. 1. No. 1, pp.29-33, 2000

66.“부식작용으로 인하여 디스크 면으로 이동된 코발트가 Thermal Asperity 현상에 미치는 영향”, 좌 성훈, 한국윤활학회지, Vol. 15, No.4, pp. 335-342, 1999.

67.“헤드/디스크 인터페이스 내에서 오염 입자의 거동에 관한 수치적 연구”, 1999. 박희성, 황정호, 좌성훈, 대한기계학회지 논문집 B권, 제 24권, 제 3호, pp. 477-484, 2000.

68.“HDD 용 에어베어링 슬라이더의 강건설계에 관한 연구”, 전규찬, 장동섭, 좌성훈, 한국윤활학회지, Vol. 16, No. 4, pp. 247-252, 2000.

69.“하드 디스크 드라이브의 정지 시간 및 슬라이더 구동정지 기간 및 검색조건 변화에 따른 입자 발생 경향”, 박희성, 황정호, 좌성훈, 대한기계학회 논문집 B권, 제 24권, 제 8호, pp.1056-1061, 2000.

70.“미세 입자에 의한 thermal asperity 민감도 해석 및 감소 방안,” 좌성훈, 한국자기학회지, 제 10권, 6호, pp.310-317, 2000.

71.“HDD내 디스크 표면 특성이 미세입자의 부착 및 이탈에 미치는 영향,” 박희성, 좌성훈, 황정호, 한국윤활학회지, 제 16권, 6호, pp.415-424, 2000.

72.“대체냉매를 사용한 에어콘에서 합성오일과 건조제(M/S)의 영향”, 좌성훈, 홍정기, 김창국, 윤백, 강석춘, 공기조화 냉동공학회 논문집, 제 8권, 제 4호, pp.473-483, 1996.

73.“플라즈마 이온질화 표면처리의 윤활 및 마모 특성”, 좌성훈, 김선교, 박주승, 한국윤활학회지, 1996, 제 12권, 제4호, pp.60-70.

74.“고온 윤활상태에서 형성된 경계막의 특성에 관한 연구”, 좌성훈, 한국윤활학회지, 1995, 제 11권, 제 2호, pp.34-43.

75.“평면 난류 오프셋 제트에 관한 연구”, 유정열, 강신형, 채승기, 좌성훈, 한국기계학회지, 제 10권, 1986, pp.357-366.

76.“풍동시험에 의한 콘테이너 크레인의 풍하중 예측 및 개량에 관한 연구”, 강신형, 이동호, 조광제, 좌성훈, 허종, 한국기계학회지, 제 12권, 제 4호, 1988, pp.892-899.

 국제 학회 발표

1. “Hybid Bonding Technology for HBM Memory”, Sung Hoon Choa, ICMAP2024, THE 9TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICROELECTRONICS AND PLASMA TECHNOLOGY, p.41, (2024)

2.“Deformation and Cracking Behavior of Sub-μm Pitch Hybrid Bonding by Finite Element Modeling”, Xuan-Bach Le, Yuhwan Hwangbo, and Sung-Hoon Choa, ISMP 2023, P-016 (2023)

3.“Stretchable SiO2-PDMS Composite for Low-k Dielectric Films in 5G Flexible Electronics”, Yuhwan Hwangbo, HyunJin Nam, Xuan-Bach Le and SungHoon Choa, ISMP 2023, P-045 (2023)

4.“Development of Selective EMI Shiedling Technology Semiconductor Packages using a Laser”, Xuan-Bach Le, Yuhwan-Hwangbo, Xuan-Luc Le and Sung-Hoon Choa, ISMP 2022, P-031 (2022)

5.“Highly Flexible and Efficient Solar Cell Module Designed Based on Numerical Analysis”, Yuhwan-Hwangbo, Xuan-Luc Le, Xuan-Bach Le, and Sung-Hoon Choa, ISMP 2022, P-062 (2022)

6.“High Stretchable, Highly Sensitive Strain Sensor Fabricated with Ecoflex-MWCNTs Composite Paste and Ecoflex Substrate”, Yuhwan Hwangbo, HyunJin Nam and SungHoon Choa, ISMP 2022, P-063 (2022)

7.“Improvement of Reliability and Flexibility for Flexible Solar Cell with Filled Structure and Optical Adhesive”, Xuan Luc Le, Duc Thinh Vuong, Sung-Hoon Choa, ISMP 2021, P1-23 (2021)

8.“Lifespan Prediction and Durability of MEMS Vertical Probe Using Various Interconnection Structures”, Xuan Luc Le, Duc Thinh Vuong, Sung-Hoon Choa, ISMP 2021, P1-43 (2021)

9.“Modelling of Peeling Process of Adhesive Tape for Electromagnetic Interference Shielding”, Duc Thinh Vuong, Xuan Luc Le, Sung-Hoon Choa, ISMP 2021, P1-44 (2021)

10.“Fatigue Life Prediction for Solder Joint of Flip-chip in Laser Bonding Process by Numerical Analysis”, Duc Thinh Vuong, Xuan Luc Le, Sung-Hoon Choa, ISMP 2021, P2-14 (2021)

11.“DEVELOPMENT OF FLEXIBLE AND THIN GAAS SOLAR MODULE USING LASER-ASSISTED BONDING (LAB) AND HYBRID UNDERRFILL”, Kwang-Seong Choi, Jiho Joo, Gwang-Mun Choi1, Chanmi Lee, Ki-seok Jang, Ho-Gyeong Yun1, Seok, Hwan Moon, Woo-Jung Lee, Yong-Duck Chung, Yong-Sung Eom, Ho Kwan Kang, Hyun-Beom Shin, and Sung-Hoon Choa, The 30th International Photovoltaic Science and Engineering Conference (PVSEC-30) & Global Photovoltaic Conference, T3-03-IN-2, 2020

12.“Analysis of Temperature Rise and Flexibility of Flexible Highly Efficient Compound Solar Module”, Young il Kim and Sung-Hoon Choa, ISMP-EMAP 2019, P1-32, 2019.

13.“Intense Pulse Light Sintering of an Ag Microparticle-based Highly Stretchable and Conductive Electrode”, Hyun Jin Nam, Van-Phu Vu, Ji-Hoon Cha, Jin Wook Kim, Sung-Hoon Choa, ISMP-EMAP 2019, P1-26, 2019.

14.“Deformation of Package and Changes of Natural Frequency in MEMS Accelerometer at Elevated Temperatures”, Young Moon Jang, Le Xuan Luc and Sung-Hoon Choa, ISMP-EMAP 2019, P1-30, 2019.

15.“Numerical Analysis of Pad Deformation and Penetration with Fine Pitch MEMS Vertical Probe Tip”, Le Xuan Luc, Ji-Hoon Cha, Han Eul Lee and Sung-Hoon Choa, ISMP-EMAP 2019, P2-31, 2019.

16.“Stretchable and Flexible Transmission Line Based on Highly Conductive Silver Paste for Wearable Applications”, Ji Hun Yuk, InMu Kim, Hyung Jin Nam and Sung-Hoon Choa, ISMP-EMAP 2019, P1-24, 2019.

17.“Development and Research of Universally Applicable Stretchable Strain Sensor”, Hyun Jin Nam, Van-Phu Vu, Ji-Hoon Cha, Jin Wook Kim and Sung-Hoon Choa, ISMP-EMAP 2019, P2-20, 2019.

18.“Large-Scale Rapid Laser Sintering of Highly Stretchable Electrode Using a Homogenized Rectangular Laser Beam”, Hyun Jin Nam, Ji Hun Yuk, Van-Phu Vu, Ji-Hoon Cha, Jin Wook Kim, Sung-Hoon Choa, ISMP-EMAP 2019, P2-25, 2019.

19.“Low Temperature Bonding Using a Laser for Flexible Electronic Devices”, Young il Kim, Hoon Sun Jang, Yong-Sung Eom, Jiho Joo, Kwang-Seong Choi and Sung-Hoon Choa, ISMP-EMAP 2019, P1-1, 2019.

20.“Development of Mechanical Characteristics of Possible Stretchable Electrodes Applied to Stretchable/Flexible Display, Hyung Jin Nam, Van-Phu Vu, Ji-Hoon Cha, Da Kyung Jeong, Jin Wook Kim and Sung-Hoon Choa, ISMP-EMAP 2019, P1-25, 2019.

21.“Highly Stretchable, Durable, and Printable Textile Conductor”, Won Jae Lee, Jin Yeong Park, Hyun Jin Nam, and Sung-Hoon Choa, 20th Electronics Packaging Technology Conference, pp.185, 2018.

22.“Numerical analysis of laser thermal compression bonding for flip chip package”, Young Moon Jang, Byoung-Ho Ko, Hoon Sun Jung, Jin Wook Jeong, Sung-Hoon Choa, 20th Electronics Packaging Technology Conference, pp. 181, 2018.

23.“Controlling die warpage by applying under bump metallurgy for fan-out package process applications”, Hwan-Pil Park,Young-Ho Kim, Young-Moon Jang, Sung-Hoon Choa, 20th Electronics Packaging Technology Conference, pp.1912-1919, 2018.

24.“Development of Printable Stretchable Strain Sensor for Smart Gloves”, Jin Yeong Park, Hyun Jin Nam, Won Jae Lee and Sung-Hoon Choa, ISMP 2018 Conference, pp.69. 2018.

25.“Stretchable Radio-Frequency Antenna Based on Highly Conductive Silver Paste”, Ji Hun Yuk, InMu Kim, Won Jae Lee, Young Moon Jang and Sung-Hoon Choa, ISMP 2018 Conference, pp.68, 2018.

26.“The Electromechanical Properties of Highly Stretchable, Durable and Printable Textile Electrode”, Hyun Jin Nam, Won Jae Lee, Jin Yeong Park, and Sung-Hoon Choa, ISMP 2018 Conference, pp. 70, 2018.

27.“Study of Mass Reflow, Laser Reflow and Laser TCB for Flip Chip Package by Numerical Analysis”, Young Moon Jang, Byong-Ho Ko, Young il Kim, Iloon Sung Jang, Jin Wook Jeong and Sung-Hoon Choa, ISMP 2018 Conference, pp. 110, 2018.

28.“Electrode Material for Stretchable Devices based on Silver Powder with 100% Elongation”, Suk Hun Hyun, Se-Hoon Park, Sung-Hoon Choa, Hee Joon Ahn, ISMP 2018 Conference, pp. 73, 2018.

29.“Barrier Performance and Flexibility of Single SiNx film Deposited by Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition”, Won Jae Lee, Jin Yeong Park, Tae Yeon Cho, Seong Keun Cho, Jae Hun Jeong, and Sung-Hoon Choa, International Symposium on Microelectronics and Packaging, P1-17, Korea, 2017.

30.“Experimental Investigation of Electrical and Mechanical Properties of Stretchable Textile Electrodes”, Won Jae Lee, Jin Yeong Park, Jae Hun Jeong, and Sung-Hoon Choa, International Symposium on Microelectronics and Packaging, P1-14, Korea, 2017.

31.“Highly Stretchable Ag Paste Interconnector Using Fast Infrared Curing Technology”, Won Jae Lee, Jin Yeong Park, Jae Hun Jeong and Sung-Hoon Choa, International Symposium on Microelectronics and Packaging, P1-16, Korea, 2017.

32.“Numerical Reliability Analysis of Thermal Compression Bonding and Laser Assited Bonding for Flip Chip Package”, Young Moon Jang, Oh Young Kwon, Byung Ho Ko, Hoon Sun Jung, and Sung-Hoon Choa, International Symposium on Microelectronics and Packaging, P2-13, Korea, 2017.

33.“Sensitivity Controllable Stretchable Strain Sensor for Wearable Devices”, Hoon Sun Jung, Oh Young Kwon, Young Moon Jang, Byung Ho Ko, Yun Jeong Heo, Young Kyu Hwang, Heung Cho Ko, and Sung-Hoon Choa, International Symposium on Microelectronics and Packaging, P1-18, Korea, 2017.

34.“Stretchable and printable electrode based on Ag-Ecoflex composite”, Jin Yeong Park, Won Jae Lee, Jae Hun Jeong, and Sung-Hoon Choa, International Symposium on Microelectronics and Packaging, P1-1, Korea, 2017.

35.“Effects of Substrate Types and Copper Bump Shape on Low-k Layer Stress for a Flip-Chip Chip Size Package (fcCSP), Cha Gyu Song, Hoon Sun Jung, EunSook Sohn, DaeByoung Kang, Jin Young Kim, JuHoon Yoon, and Sung-Hoon Choa, International Symposium on Microelectronics and Packaging, P1-8, Korea, 2016.

36.“Development of Surface Acoustic Wave Strain Sensor as a Tire Deformation Monitoring Sensor”, Kyoungtae Eun, Ki Jung Lee, Ki Keun Lee, Sang Sik Yang, and Sung-Hoon Choa, International Symposium on Microelectronics and Packaging, P2-7, Korea, 2016.

37.“Experimental and Numerical Analysis of Protrusion of a Copper-Nickel Alloy in a Through-Silicon Via, Hoon Sun Jung, Young-Joo Jang, Sung-Hoon Choa, and Jae Pil Jung, International Symposium on Microelectronics and Packaging, P1-9, Korea, 2016.

38.“Experimental Investigation of Flexibility and Mechanical Properties of Ultra-Stretchable Ecoflex Substrate”, Yo Seb Lee, Won Jae Lee, Jin Yeong Park, Seung Hee Choa and Sung-Hoon Choa, International Symposium on Microelectronics and Packaging, P2-45, Korea, 2016.

39.“Flexible Transparent Multi-Touch and Pressure Sensor Using AgNW/PEDOT:PSS Hybrid Film”, Young Seok Ahn, Sang Min Yang, Bong Tae Park, Haekwan Oh, Kyunnyun Kim, Wonhyo Kim and Sung-Hoon Choa, International Symposium on Microelectronics and Packaging, P2-10, Korea, 2016.

40.“Warpage Analysis Induced by Thermo-Compression Bonding Process of Cu Pillar Bump Flip Chip Package, Oh Young Kwon, Jung Hoon Lee, Hoon Sun Jung, and Sung-Hoon Choa, International Symposium on Microelectronics and Packaging, P1-12, Korea, 2016

41.“Flexibility limits of ITO electrode devices and effect of hard coating layer on mechanical for flexible electronic devices", Yong Taek Kom, Kyoungtae Eun,Yo Seb Lee, Sang Min Yang,Young Seok Ahn, Sang-Jin Lee, Jae Heung Lee and Sung-Hoon Choa, International Symposium on Microelectronics and Packaging, Ilsan Korea, 2015.

42. "Foldable metal-grid transparent electrode using electrohydrodynamic jet printing", Yoang Taek Kim, Kyoungtae Eun, Yo seb Lee, Sang Min Yang, Doyoung Byun and Sung-hoon Choa, International Symposium on Microelectronics and Packaging, Ilsan Korea, 2015.

43. "Thermal and Fatigue Analysis of IGBT Module Package for Electronic Locomotive Power Control Unit Using Numerical Analysis",Il Woong Suh, Hoon Sun Jung,Jung Hoon Lee, Young-ho Lee, Yong-hoon Kim and Sung-Hoon Choa, International Symposium on Microelectronics and Packaging, Ilsan Korea, 2015

44. "Reliability Analysis of Flip Chip Package with Copper Pillar Bump", Chagyu Song, Sung-Hoon Choa, EunSook Shon, DaeByoung Kang, Jin Young, JuHoon Yoon and ChoonHeung Lee, International Symposium on Microelectronics and Packaging, Ilsan Korea, 2015

45. "Mechanical Integrity of Flexible Graphene Film on PET Substrate as a Flexible Transparent Conducting Electrode", Kyoungtae Eun, Yong Taek Kim, Sang Min Yang, Young Seok Ahn, Yo Seb Lee and Sung-Hoon Choa, International Symposium on Microelectronics and Packaging, Ilsan Korea, 2015

46. "Oxygen Partial Pressure Effect on Mechanical Properties of the PLED Device on Polymide Substrate", Kyoungtae Eun, Yong Taek Kim, Sang Min Yang, Young Seok Ahn, Yo seb Lee, Doo Kyung Moon, Young Sung Kim and Sung-Hoon Choa, International Symposium on Microelectronics and Packaging, Ilsan Korea, 2015

47. "Design of Periodically Anchored Post for Stable Interfacial Adhesion in Transfer Printing Technique", Hoon Sun Jung, Jung hoon Lee, Il woong Suh, Cha-Gyu Song, Su Ok Yun, Youn Gkyu Hwang, Heung Cho Ko and Sung-Hoon choa, International Symposium on Microelectronics and Packaging, Ilsan Korea, 2015

48.“Effect of Anealing and Hard Coating Layer on Mechanical Durability of Indium Tin Oxide”, Sung-Hoon, Choa, IMPACT-EMAP Conference, Taiwan, 2014.

49.“Investigation for Mechanical Integrity of Flexible CNT Electrode for Flexible Touch Sensor”, Kyoungtae Eun, Sein Oh, Wonhyo Kim, Kwonwoo Shin, Kyunnyun Kim and Sung-Hoon Choa, 2013 JSAP-MRS Joint Symposia, Japan, 2013

50.“The Mechanical Flexibility of Transparent IZTO Thin Film According to the Deposition Temperature”, Se-in Ho, Sung-Hoon Choa, et al., International Workshop on Flexible & Printable Electronics, P-FE14, 2012.

51.“Investigation for Mechanical Flexibility of SWCNT Printed on Flexible Substrate”, Kyoungtae Eun, Sung-Hoon Choa, et al., International Workshop on Flexible & Printable Electronics, P-FE25, 2012.

52.“Flexible ITO/PEDOT:PSS Hybrid Transparent Conducting Electrode for Organic Photovoltaics”, K. Lim, S. Jung, J-W. Kang, J.-K. Kim, J.-H. Kim, S. H. Choa, D.-G. Kim, International Symposium on Transparent Conductive Coating(ISTC): Displays and Solar, P-10, Oct. 2012.

53.“Estimation of Process-Induced Deformation during TSV Stacked Bonding” K.H. Kim, H.-S. Lee and S.-H. Choa, International Welding/Joining Conference, Korea pp.369, 2012,

54.“Electromechanical Properties of Graphene Transparent Conducting Film on PET for Flexible Devices”, Y.U. Jung, S. H. Choa, H-K. Kim, S. J, Kang, International Symposium on Transparent Conductive Coating(ISTC): Displays and Solar, P-70, Oct. 2012.

55.“Investigation and Improvement of Bending Reliability for ITO film on Flexible Substrate”, Kyoungtae Eun, Do-Geun Kim, Jae-Wook Kang, Kyounga Lim, Sung-Hoon Choa, International Conference on Advanced Electromaterials, 2011

56.“Feasibility Study of SAW Sensor for Tire Deformation Monitoring Using Tensile and 3 Point Bending Tests”, K. T. Eun, S. I. Oh, H. K. Oh, S. S. Yang and S. H. Choa, Intl. Conf. on Materials and Reliability, Busan, Korea, Nov. 20-22, 2011.

57. Numerical Anaysis of Bonding Process-Induced Deformation for 3D Package, Sung-Hoon Choa, Haeng-Soo Lee, Kyung-Ho Kim, 2011 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC), 2011

58.“Warpage Characteristics of Thin Packages for Mobile Devices”, Cha Gyu Song, Jin Young Choi, and Sung-Hoon Choa, ENGE (International Conference on Electronic Materials and Nanotechnology for Green Environments) 2010, pp.155, 2010.11.21.

59.“The Mechanical Reliability of Transparent ZnO TFT Transfer Printed on the Flexible Substrate”, 30th International Conference on Physics of Semiconductors, Woojin Hwang, Sung-Hoon Choa, Kyung-Tae Eun, Jong Hyn Ahn, Kyunghae Park, 2010, July 30.

60.“Electro-Mechanical Properties of IZTO Thin Films on Transparent PI Substrate for Transparent and Bendable Devices” W.J. Hwang, K. T. Eun, Y.D. Ko, D.J. Son, Y.S. Kim, S.H. Choa, 23th International Microproceses and Nanotechnology Conference, pp.11D-8-74, 2010.11.9.

61.“Investigation of Resistive Probes with High Sensitivity”, Sang Wan Kim, Jae Young Song, Jong Pil Kim, Woo Young Choi, Han Ki Chung, Jae Hyun Park, Hyungsoo Ko, Park, Hongsik, Chulmin Park, Hong, Seungbum, Sung-Hoon Choa, Silicon Nanoelectronics Workshop, SNW 2008. IEEE, Hawai, 2008.

62.“High Temperature Behavior of Al Thin Film”, C.S. Oh, S.J. Bae, Sung-Hoon, Choa, H.J. Lee, Proceeding of 13th International Conference on Experimental Mechanics, Alexandroupolis, Greece, pp.1T7, July, 2007,

63.“Submicron-Sized MRAM Array with Local Field Switching Architecture, K. Kim, I. Hwang, T.-W. Kim, J. Y. Bae, Y. J. Cho, K.-S. Kim, and Sung-Hoon Choa, 1st International Symposium on Advanced Magnetic Materials, Korea, 2007

64.“Design Optimization of Scanning Resistive Microscopy (SRM) Probe for Spatial Resolution Improvement”, S. H. Choa, et al., IEEE Senors 2006, Korea, Oct. 2006, C4L-B5.

65.“Resistive Probe Storage: Next Generation High Density Storage”, S. H. Choa, et al., International Conference on Nanotechnology and Advanced Materials. Nov, 2006.

66.“Fatigue Test of Al-3%Ti Using Axial Loading Testing Machine For MEMS Materials”, J.H. Park, H.C. Choi, C.S. Lee, Sung-Hoon Choa, M.S. Myung, Y. Kim, Proceedings of InterPACK’05, ASME/Pacific Rim Technical Conference, July, pp.1-6, 2005.

67.“Package-level Integration of LTCC Antenna”, Sang-Hyuk Wi, Yong-Bin Sun, In-Sang Song, Sung-Hoon Choa, Jong-Gwan Yook, Antenna and Propagation Society International Symposium, 2005 IEEE, Vol. 1B, pp.389-392.

68.“Novel Test Procedure of Tensile Test for MEMS Materials”, J. H. Park, Y. J. Kim, M. S. Myung, C. S. Lee, Sung-Hoon Choa, and N. S. Choi, 1st International Conference on Advanced Nondestructive Evaluation, Jeju Island, Nov., 2005.

69.“Mechanical Behaviour of Freestanding Mo Thin Films For RF-MEMS Devices”, J.H. Kim, H. J. Lee, S.W. Han, J. Y. Kim, J. S. Kim, J. Y. Kang, Sung-Hoon Choa, C. S. Lee, Advanced Materials Development & Performance Conference 2005, New Zealand, July, 2005.

70.“TFBAR Size Effects on the Impedance Characteristics in Out-of-band Rejection”, Yong-Dae Kim, Sung-Hoon Choa, In-Sang Song, Jong-Gwan Yook, Progress in Electromagnetics Research Symposium 2005, Hangzhou, China, August 22-26, pp. 250.

71.“Characterization of Various Shaped 5 GHz TFBARs Based on 3D Full-wave Modeling”, Yong-Dae Kim, Kook-Hyun Sunwoo, Sung-Hoon Choa, Duck-Hwan Kim, In-Sang Song, Jong-Gwan Yook, 35th European Microwave Conference, Oct. 2005, Paris, France, 2005.

72.“Deformation Behavior of MEMS Package Subjected to Temperature Change Using Moire Interferometry”, Jin-Woo Joo, Yong-Yun Kim, Sung-Hoon Choa, Jong-Suk Kim, and Byung-Gil Jeong, 2005 SEM Annual Conference, Portland, USA, June, 2005.

73.“Measurement of the Thermal Diffusivity of Metallic Thin Films: Sn, Mo, and Al0.97Ti0.03 Alloy”, SunRock Choi, Dongsik Kim, and Sung-Hoon Choa, 28th International Thermal Conductivity Conference, New Brunswick, Canada, June, 2005.

74.“Thermal Conductivity of Heat Spread Films: Effect of Film Thickness and Deposition Temperature”, SunRock Choi, Dongsik Kim, and Sung-Hoon Choa, Sung-Hoon Lee, and Jong-Kuk Kim, 28th International Thermal Conductivity Conference, New Brunswick, Canada, June, 2005.

75.“New Structures and Techniques for Easy Axial Loading Test of Static and Fatigue Properties of MEMS Materials”, Asian Pacific Conference for Fracture and Strength ’04, J.H. Park, C.Y. Kim, C.S. Lee, S. H. Choa, W.S. Che, J.H. Song, pp. 309-310 (PS2-051), 2004.

76.“Experimental Reliability Estimation and Improvement for a Wafer Level Vacuum Packaged MEMS Device”, Asian Pacific Conference for Fracture and Strength ’04, M.S. Choi, S. H. Choa, pp. 198 (TS45-04), 2004-11-29, 2004.

77.“Bubble Dynamics in Pulsed-Laser Heating of Absorbing Liquids for Pico liter-Scale Droplet Generation” International Symposium on Micro/Nanoscale Energy Conversion & Transport 2004, D. Kim, D. Jang, S. H. Choa, pp.71-73, 2004.

78.“Effect of Relative Humidity, Disk Acceleration and Dwell Time on Tribocharge Build-up at a Slider Disk Interface”, Asia Pacific Magnetic Recording Conference 2004, Dae-Young Lee, Jacho Lee, Jungho Hwang and Sung-Hoon Choa, pp. HD9P-01-02, 2004.

79.“Contact Detection during Seek Motion including Position sensitivity Effect of AE Sensor”, H. Kwon, V. Sharma, S. H. Choa, H.J. Lee. IEEE Transaction on Magnetics Conference in 1999. EP13-EP13

80.“Dynamic Absorber for Actuator Arm in a Disk Drive”, Haeng-Soo Lee, Deok-Hwan Chang, Jin-Seung Sohn, Min-Pyo Hong, Sung-Hoon Choa, Asian-Pacific Magnetic Recording Conference, Nov. 2000, pp. MP13_01-02.

81.“Experimental Analysis of HDD Actuator for Improvement of Shock Reliability” Jin-Seung Sohn, Sung-Hoon Choa, Min-Pyo Hong, Haeng-soo Lee, Deok-Hwan Jang, Asian-Pacific Magnetic Recording Conference, Nov. 2000, pp. MP12_01-02.

82.“Dynamic Analysis of Ball Balancer with Triple Races”, Eun-Hyoung Cho, Sung-Hoon Choa, Jintai Chung, 12th Annual Symposium on Information Storage and Processing Systems.

83.“A Robust Design Study of Air Bearing Slider for HDD”, Gyu-Chan Jun, Dong-Seob Jang, Sung-Hoon Choa, 2nd World Tribology Congress, Sep. pp. 627, 2001.

84.“Numerical Investigation of Contamination Particles Trajectory in Slider Disk Interface”, Hee-Sung Park, Jung-Ho Hwang and Sung-Hoon Choa, Intermag - IEEE Transaction on Magnetics Conference, FB08-09, 2000, April.

85.“Effect of Surface Characteristics of Data Storage Media on Detachment of Contaminant Particles,” H.S. Park, D.Y. Lee, J. Hwang, Sung-Hoon Choa, 2nd Asian Aerosol Conference, July, pp. 227-228, 2001.

86.“A Study of Overall Tribological Problems in Developing R407C Rotary Compressor with Polyolester Oils”, S. H. Choa, C.G. Baek, Y.W. Kim, K.S. Hyun, S.K. Oh, Proc. of the 1996 International Compressor Engineering Conference at Purdue, 1996, pp.269-274.

87.“The Dynamics of Formation of Protective Coatings on Steel Surfaces in Lubricated Sliding”, K.C. Ludema, S. H. Choa, International Tribology Conference, Yokohama, Sep. 1995, pp.3A3-1.



 국내 학회 발표

1.“Investigating thermal and mechanical characteristics of pogo pin: Intrusion and contact resistance analysis”, Gu Moses, Xuan-Bach Le, and Sung-Hoon Choa, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2024년 정기학술대회 , pp. P2-12, 2024.

2.“Optimization of hybrid bonding process conditions through numerical analysis”, Xuan-Bach Le , Gu Moses, and Sung-Hoon Choa, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2024년 정기학술대회, pp. P3-06., 2024.

3.“A comprehensive study of preventing crack formation in 2.5D glass interposer”, Xuan-Bach Le and Sung-Hoon Choa, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2024년 정기학술대회, pp. P3-07, 2024.

4.“전력반도체의 고강도 접합을 위한 무가압 은 나노 페이스트 소결 기술”, Mo.ses Gu, Hyun Jin Nam, Se Hoon Park and Sung-Hoon Choa, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2024년 정기학술대회, pp. P3-08, 2024.

5.“수치해석을 이용한 미세피치 반도체 프로브의 기계적 전기적 특성 연구”, Xuan-Bach Le, Yuhwan-Hwangbo, and Sung-Hoon Choa, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2023년 정기학술대회, pp.106, 2023.

6.“Investigating and eliminating crack formation in Through-Glass-Via(TGV) after annealing process” , Xuan-Back Le, Yuhwan-Hwangbo and Sung-Hoon Choa , 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2023년 정기학술대회, pp.105, 2023.

7.“Stretchable Electronics를 위한 PDMS/SiO2 기반 Low-k 유전체 필름”, 황보유환, 좌성훈, 남현진, 박재원, 한국유연인쇄전자학회 추계학술대회, P-033, 2023.

8.“MEMS 수직 프로브를 사용한 웨이퍼 레벨 인터커넥션 구조의 신뢰성 해석”, Xuan-Bach Le, 좌성훈, 한국반도체테스트학회 2023, pp.1-4, 2023.

9.“Laser Anneal 적용에 따른 Micro Size Poly Film 변화”, 박성훈, 정정석, 좌성훈, 2023 한국열처리공학회 추계학술대회, pp.41, 2023.

10.“Using a laser to control the selective EMI shielding technology for system semiconductor package”, Yuhwan-Hwangbo, Xuan-Bach Le, Xuan-Luc Le, Sung-Hoon Choa, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2022년 정기학술대회, pp.P3-7, 2022.

11.“Design of ultra-thin and highly flexible solar cells module”, Xuan-Bach Le, Yuhwan-Hwangbo, Xuan-Luc Le and Sung-Hoon Choa, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2022년 정기학술대회, pp.P01-8, 2022.

12.“수치 시뮬레이션에서 DOE를 사용한 MEMS 수직 프로브 카드의 최적화된 설계”, Xuan Luc Le, Xuan Bach Le, and Sung-Hoon Choa, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2022년 정기학술대회, pp. P2-12, 2022.

13.“수배전반 피뢰기의 상태진단 기술 및 장치에 관한 연구” 채수인, 좌성훈, 2022년 한국철도학회 추계학술대회 초록집”, KSR2022A060, 2022.

14.“MEMS 수직 프로브의 피로 수명 및 내구성 해석”, Xuan Luc Le, Duc Thinh Vuong, and Sung-Hoon Choa, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2021년 정기학술대회, pp.P4-2, 2021.

15.“레이저를 이용한 유연 CoF 소자의 열분포 및 열변형”, Xuan Luc Le, Duc Thinh Vuong, 좌성훈, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2021년 정기학술대회, pp. P4-3, 2021.

16.“웨이퍼 레벨 미세 피치 MEMS 프로브의 신뢰성 수명 예측”, 르콴러, 병득팅, 김민영, 좌성훈, 한국정밀공학회2021년도 추계학술대회 논문집, 21APP06-018, 2021

17.“실험 및 수치해석을 이용한 Stacked PCB 구조에서의 PCB 휨 연구” 김기풍, 좌성훈, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2020 춘계학술대회, P-68, 2020.

18.“레이저를 이용한 유연 전자 소자의 접합 기술”, Xuan Luc Le, 김영일, Duc Thinh Vuong, 좌성훈, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2020 춘계학술대회, P-67, 2020.

19.“수치해석을 이용한 MEMS 프로브 카드의 최적 설계”, Xuan Luc Le, Duc Thinh Vuong, and Sung-Hoon Choa, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2020 춘계학술대회, P-65, 2020.

20.“시스템 반도체용 Pogo Pin의 신뢰성 및 강건성 해석”, Xuan Luc Le, Duc Thinh Vuong, 조중돈, 박호준, 좌성훈, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2020 춘계학술대회, P-66, 2020.

21.“고격리도 다중 대역 MIMO 안테나 설계”, 육지훈, 좌성훈, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2020 춘계학술대회, P-37, 2020.

22.“나노-플랫 하이브리드 실버 페이스트 전극의 광소결 및 기계적 특성 연구”, 남현진, 강선영, 김지연, 좌성훈, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2019 춘계학술대회, pp.5, 2019.

23.“에폭시 바인더와 은 입자 기반의 인쇄 전극 및 은 나노 입자가 신축성에 미치는 영향”, 현석훈, 박세훈, 좌성훈, 남현진, 안희준, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2019 춘계학술대회, pp.29, 2019.

24.“스마트 글러브를 위한 인쇄 가능한 스트레쳐블 스트레인 센서 개발”, 남현진, 강선영, 김지연, 좌성훈, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2019 춘계학술대회, pp.35, 2019.

25.“유한요소법에 의한 수직형 프로브 핀 손상과 패드의 변형 분석”, 이한얼, 장영문, 고병호, 좌성훈, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2019 춘계학술대회, pp.66, 2019.

26.“유연 태양전지 모듈의 열 해석을 위한 연구”, 김영일, 장영문, 남현진, 좌성훈, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2019 춘계학술대회, pp.67, 2019.

27.“웨어러블용 은 복합 소재를 사용한 신축성 5 GHz Bowtie 안테나”, 육지훈, 김인무, 이원재, 남현진, 좌성훈, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2019 춘계학술대회, pp.69, 2019.

28.“높은 공정 효율을 위한 신축성 전극의 레이저 경화 분석”, 남현진, 이한얼, 김지연, 강선영, 좌성훈, 반디제주포럼 2019 춘계학술대회, pp.57, 2019.

29.“광소결법에 의한 스트레처블 전극의 물성 연구”, 남현진, 강선영, 김지연, 남수용, 좌성훈, 한국분말야금학회 2019 춘계학술대회, pp.72, 2019.

30.“메탈 그리드 유연 투명 전극의 그리드 형태에 다른 유연 신뢰성 연구”, 권오영, 이요셉, 이원재, 장영문, 좌성훈, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2017 춘계학술대회, pp.88, 2017.

31.“고 신축성 Ag 페이스트 인터커넥션 재료의 특성 연구”, 이요셉, 이원재, 임찬규, 남수용, 좌성훈, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2017 춘계학술대회, pp.89, 2017.

32.“열사이클 조건에서의 전동차용 IGBT 모듈의 응력 및 피로 수명 예측”, 권오영, 장영문, 고병호, 이영호, 좌성훈, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2017 춘계학술대회, pp.90, 2017.

33.“감도 조절이 가능한 실버나노와이어 기반 스트레인 센서”,정훈선, 권오영, 장영문, 고병호, 허윤정, 황영규, 고흥조, 좌성훈, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2017 춘계학술대회, pp.91, 2017.

34.“웨어러블용 스트레처블 Ag paste interconnection의 신뢰성 평가 표준화”, 이요셉, 이원재, 박진영, 좌성훈, 대한전자공학회 2017 하계종합학술대회, pp.1680-1683, 2017.

35. "Electrohydrodynamic (EHD) 제트 프린팅으로 제작된 유연 Ag-grid 투명 전극의 전기 기계적 특성", 양상민, 이요셉, 장용희, 변도영, 좌성훈, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2016 춘계학술대회, pp.36-36, 2016.

36. "유연 metal grid 전극의 기계적 향상을 위한 패턴 최적화 연구", 양상민, 이요셉, 이원재, 좌성훈, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2016 춘계학술대회, pp.37-37, 2016.

37. "IGBT 모듈 패키지의 열-피로 수명해석", 서일웅, 정훈선, 권오영, 좌성훈, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2016 춘계학술대회, pp.38-38, 2016.

38. "수치해석을 통한 리플로우 및 열압착 접합공정에서의 구리기둥 범프 플립칩 패키지의 휨 연구", 이정훈, 정훈선, 서일웅, 권오영, 좌성훈, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2016 춘계학술대회, pp.39-39, 2016.

39. "유연기판에 제작된 은 나노와이어의 전기적 신뢰성", 이요셉, 양상민, 김용택, 좌성훈, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2016 춘계학술대회, pp.40-40, 2016.

40. "은나노와이어 전도성고분자 전극 기반 유연 투명 정전용량형 압력 센서", 안영석, 양상민, 박봉태, 김원효, 오해관, 박광범, 김건년, 좌성훈, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2016 춘계학술대회, pp.41-41, 2016.

41. "수치해석에 의한 구리 및 용융 솔더 TSV 구조의 응력 및 돌출 연구", 정훈선, 서일웅, 이정훈, 권오영, 좌성훈, 대한기계학회 2016 춘계학술대회, pp. 265-266, 2016.

42.“실험계획법과 수치해석을 이용한 IGBT 모듈패키지의 열 해석”, 서일웅, 정훈선, 유세훈, 좌성훈, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 2015 춘계학술대회, pp 48-48, 2015.

43. "유한요소법을 이용한 팬-아웃 PoP 패키지의 휨 연구", 이정훈, 정훈선, 서일웅, 유세훈, 좌성훈, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 2015 춘계학술대회, pp 49-49, 2015.

44. "IZTO전극의 잔류응력이 PLED 소자에 미치는 영향에 대한 연구", 김용택, 은경태, 양상민, 문두경, 허수원, 한용운, 좌성훈, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 2015 춘계학술대회, pp 52-52, 2015.

45. "저온 공정을 이용한 Foldable 투명 소자의 유연 신뢰성", 김용택, 좌성훈, 은경태, 양상민, 이요셉, 한용운, 허수원, 문두경, 한국정밀공학회 2015 춘계학술대회, pp. 534-535, 2015.

46.“유연 기판에 제작된 metal mesh의 환경신뢰성에 대한 연구”, 양상민, 안영석, 김용택, 천민우, 장용희, 변도영, 유세훈, 좌성훈, 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 2015 춘계학술대회, pp.51-51, 2015.

47.“실험계획법을 이용한 IGBT 모듈 패키지 방열 해석”, 서일웅, 이정훈, 유세훈, 좌성훈, 대한기계학회 2015 춘계학술대회, pp. 262-263, 2015.

48.“TSV Interposer를 이용한 System in Package의 방열 해석”, 서일웅, 이미경, 이정훈, 좌성훈, 대한기계학회 2014 춘계학술대회, pp.211-212, 2014.

49.“전동차 동력제어용 IGBT module의 방열해석”, 서일웅, 정훈선, 좌성훈, 생산제조시스템학회 2014추계학술대회, pp. 94-94, 2014.

50.“모바일용 3D 패키지 방열해석”, 서일웅, 이정훈, 좌성훈, 한국정밀공학회 2014 추계학술대회, pp. 376-377, 2014.

51.“수치해석을 통한 모바일용 3D 패키지 방열해석”, 서일웅, 이정훈, 좌성훈, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2014 추계학술대회, pp.46-46, 2014.

52.“수치해석에 의한 Cu-Ni TSV 구조의 열응력 및 비아 Protrusion 연구”, 정훈선, 송차규, 서일웅, 이정훈, 장영주, 정재필, 좌성훈, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2014년 학술대회 초록집, pp.23-23, 2014.

53. 초고속 레이저를 이용한 이종기판의 Cutting 기술 및 파괴 모드”, 안영석, 좌성훈, 최원용, 한국정밀공학회 2014년도 추계학술대회 논문집, pp.358-385, 2014.10.

54.“기판온도에 따라 제작된 IZTO 전극의 잔류응력이 기계적 특성에 미치는 영향에 대한 연구”, 김주현, 좌성훈, 천민우, 김용성, 안영석, 한국정밀공학회 2014년도 추계학술대회 논문집, pp.359-359, 2014.10

55.“초고속 레이저 Cutting을 이용한 이종 기판의 파괴 및 신뢰성에 관한 실험적 연구”, 최원용, 정훈선, 좌성훈, 2014년도 대한기계학회 재료 및 파괴부문 춘계학술대회 논문집, pp.195-197, 2014.

56.“Laser cutting 조건에 따른 이종기판 절단면에 대한 연구,” 안영석, 양상민, 좌성훈, 최원용, 2014년 추계 패키징학회 학술대회, pp.66-66, 2014.11

57.“유한요소해석에 의한 TSV 구조의 열기계응력 및 Creep 거동 연구”, 정훈선, 이정훈, 서일웅, 좌성훈, 2014년도 대한기계학회 재료 및 파괴부문 춘계학술대회 논문집, pp.315-316, 2014.

58.“Short pulse 레이저를 이용한 TSV 비아 drilling 공정 연구”, 최원용, 정훈선, 좌성훈, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2013년 추계 학술대회 초록집, pp.39-39, 2013.

59.“극박 FCCL을 적용한 초박형 FPCB 개발”, 정훈선, 은경태, 이미경, 정기영, 임시연, 최성훈, 좌성훈, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2013년 추계 학술대회 초록집, pp.40-40, 2013.

60.“수치해석에 의한 TSV 구조의 열기계적 거동 연구”, 정훈선, 이미경, 좌성훈, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2013년 추계 학술대회 초록집, pp.41-41, 2013.

61.“TSV의 열기계응력 및 Cu via의 돌출에 관한 유한요소해석”, 좌성훈, 정훈선, 이미경, 한국정밀공학회 2013년도 추계학술대회 논문집, pp.63-64, 2013.

62.“피코초 레이저의 드릴링 조건에 따른 TSV 가공 특성 연구”, 정훈선, 최원용, 좌성훈, 2013년도 대한기계학회 신뢰성부문 춘계학술대회 논문집, pp.226-227, 2013.

63.“팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 휨 최적화 연구”, 이미경, 좌성훈, 정훈선, 정진욱, 옥진영, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2013년 추계 학술대회 초록, pp.37-37, 2013

64.“유연 전자 메모리를 위한 실리콘 유연 전자 소자의 기계적 신뢰성 평가”, 천민우, 김주현, 좌성훈, 이미경, 이은경, 이혁, 임재성, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2013년 추계 학술대회 초록, pp.42-42, 2013

65.“유연 기판에 제작된 PLED 소자의 굽힘 신뢰성에 대한 연구”, 은경태, 김일권, 김용성, 백경훈, 문두경, 좌성훈, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2013년 학술대회 초록, pp.42-42, 2013

66.“CMOS 이미지센서 제작을 위한 저온 direct wafer bonding 기술”, 이미경, 좌성훈, 최용원, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 2013년 추계 학술대회 초록, pp.38-38, 2013

67.“IZTO 박막을 anode 전극으로 사용한 PLED 소자의 기계적 유연성 연구”, 은경태, 좌성훈, 김일권, 김용성, 백경훈, 문두경, 한국정밀공학회 2013년도 추계학술대회논문집, pp.67-68, 2013.

68.“고온·고습 신뢰성에서 투명전극의 특성 변화 연구”, 이은경, 좌성훈, 은경태, 이태호, 김슬기, 천민우, 한국정밀공학회 2013년도 추계학술대회논문집, pp.361-632, 2013.

69.“유연 전자 메모리를 위한 PI기판에 접착된 실리콘 박막의 유연성 평가”, 좌성훈, 김주현, 이미경, 이은경, 이미경, 천민우, 이혁, 임재성, 한국정밀공학회 2013년도 추계학술대회논문집, pp.47-47, 2013.

70.“롤 전사 기술을 이용한 유연 실리콘 메모리 패키지 개발”, 임재성, 김주현, 지현아, 이 혁, 은경태, 좌성훈, 2013년도 한국생산제조시스템학회 추계학술대회 논문집, pp.91-91, 2013.

71.“플렉서블 투명 전극용 Metal Grid의 기계적 특성 평가”, 양민, 김주현, 천민우, 은경태, 이은경, 이명훈, 좌성훈, 2013년 한국생산제조시스템학회 추계학술대회 논문집, pp.225-225, 2013

72.“플렉서블 투명전극의 고온 신뢰성 연구”, 이은경, 좌성훈, 은경태, 오세인, 양민, 천민우, 한국정밀공학회 2013년도 춘계학술대회논문집, pp.1089-1090, 2013

73.“팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지에서 휨을 최적화하기 위한 연구”, 이미경, 좌성훈, 정진욱, 옥진영, 한국정밀공학회 2013년도 춘계학술대회논문집, pp.669-670, 2013

74.“유연 투명 전극의 유연 신뢰성 향상에 대한 연구”, 은경태, 오세인, 양민, 김도근, 강재욱, 좌성훈, 제 15회 한국 MEMS 학술대회, 2013

75.“전사공정을 이용한 실리콘 유연박막의 기계적 신뢰성 평가”, 천민우, 양민, 이은경, 좌성훈, 이혁, 임재성, 김주현, 2013년도 한국 생산제조시스템학회 추계학술대회 논문집, pp.242-242, 2013

76.“투명 전극용 ITO/PEDOT 박막의 기계적 유연성에 대한 연구”, 은경태, 오세인, 이미경, 강재욱, 김도근, 정성훈, 좌성훈, 2012년도 한국 MEMS 학술대회 논문집, pp.73-74, 2012

77.“롤투롤 공정을 위한 Ag 나노입자 전극의 레이저 경화 기술”, 김민수, 고승환, 여준엽, 홍석준, 은경태, 좌성훈, 2012년도 한국 MEMS 학술대회 논문집, pp.85-86, 2012.

78.“레이저 경화를 이용한 Ag 나노 전극의 환경 신뢰성 연구”, 양민, 김주현, 김민수, 김건웅, 고승환, 이승현, 좌성훈, 한국전기화학회 2012년 추계학술대회, pp. 49, 2012.

79.“플렉서블 전자 소자 및 박막의 유연신뢰성 시험 표준”, 은경태, 오세인, 양민, 좌성훈, 2012년 표준학회 추계 학술대회, pp.111, 2012.

80.“IPL 소결을 이용하여 제작된 구리 박막의 유연신뢰성 연구”, 오세인, 은경태, 이미경, 송용원, 유태희, 김주현, 좌성훈, 2012 한국생산제조시스템학회 춘계학술대회 논문집, pp.329, 2012.

81.“유한요소 해석을 이용한 패턴화 몰딩된 단일 QFN Strip 구조 휨 해석”, 정훈선, 좌성훈, 김경호, 이미경, 한국정밀공학회 2012년도 추계학술대회 논문집, pp.343-344, 2012.

82.“EMC 영향에 따른 Fan-out 웨이퍼 레벨 패키지의 휨 현상 연구”, 이미경, 좌성훈, 김경호, 정훈선, 한국정밀공학회 2012년도 추계학술대회논문집, pp.345-346, 2012.

83.“레이저 경화된 Ag 나노 전극의 기계적 유연성 및 접착력 평가”, 김민수, 좌성훈, 은경태, 고승환, 여준엽, 홍석준, 김건웅, 이승현, “한국정밀공학회 2012년도 춘계학술대회 논문집, pp.371-372, 2012.

84.“IPL 소결을 이용하여 제작된 구리 박막의 피로수명 연구”, 오세인, 좌성훈, 은경태, 송용원, 유태희, 한국정밀공학회 2012년도 춘계학술대회논문집, pp.67-68, 2012.

85.“ZTO/Ag/ZTO 다층 박막의 기계적 유연성에 대한 연구”, 은경태, 좌성훈, 오세인, 이미경, 김한기, 임종욱, 강신비, 한국정밀공학회 2012년도 춘계학술대회 논문집, pp.65-66, 2012.

86.“단일 QFN 패키지 스트립 구조의 휨 현상 연구”, 김경호, 이혁, 정진욱, 김주형, 좌성훈, 2012 한국생산제조시스템학회 춘계학술대회 논문집, pp.164-164, 2012.

87.용융 솔더를 이용한 TSV 구조에서의 응력 해석”, 김경호, 이미경, 정훈선, 좌성훈, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2012년 추계 학술대회 초록집, pp.21-21, 2012.

88.“Fan-Out 웨이퍼 레벨 패키지에서 휨에 영향을 미치는 주요 인자에 관한 연구”, 이미경, 좌성훈, 김경호, 정훈선, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2012년 추계 학술대회 초록집, pp.13-13, 2012.

89.“IPL 소결을 이용하여 제작된 구리 박막의 피로수명 연구”, 좌성훈, 오세인, 은경태, 송원용, 유태희, 한국정밀공학회 2012년 춘계학술대회 논문집, pp. 67-69, 2012.

90.“레이저 경화된 Ag 나노 전극의 기계적 유연성 및 접착력 평가”, 김민수, 좌성훈, 은경태, 고승환, 여준엽, 홍석준, 김건웅, 이승현, 한국정밀공학회 2012년 춘계학술대회 논문집, pp. 371-372, 2012.

91.“플랙서블 전자 소자 및 박막의 유연신뢰성 시험 표준”, 은경태, 오세인, 양민, 좌성훈, 2012년 표준학회 추계학술대회, pp. 111-111, 2012.

92.“레이저 경화를 이용한 Ag 나노 전극의 환경 신뢰성 연구”, 양민, 김주현, 김민수, 김건웅, 고승환, 이승현, 좌성훈, 한국전기화학회 추계 학술대회, pp. 49, 2012.

93.“투명 전극용 ITO/PEDOT 박막의 기계적 유연성에 대한 연구”, 은경태, 오세인, 이미경, 강재욱, 김도근, 정성훈, 좌성훈, 제 14회 한국 MEMS 학술대회 논문집, pp. 73-74, 2012.

94.“롤투롤 공정을 위한 Ag 나노입자 전극의 레이저 경화 기술”, 김민수, 고승환, 여준엽, 홍석준, 은경태, 좌성훈, 제 14회 한국 MEMS 학술대회 논문집 pp. 85-86, 2012.

95.“TSV를 이용한 MCP 패키지에서 본딩 공정으로 인한 패키지의 휨 현상 해석”, 좌성훈, 이행수, 김경호, 한국정밀공학회 2011년도 추계학술대회논문집, pp. 431-432, 2011.

96.“TSV를 이용한 패키지에서 마이크로 비아 충진 재료에 대한 응력 및 피로해석”, 김경호, 좌성훈, 이혁, 정진욱, 김주형, 한국정밀공학회 2011년도 추계학술대회논문집, pp.441-442, 2011.10.

97.“유연 투명 전극의 신뢰성 및 고장 모드 연구”, 은경태, 좌성훈, 오세인, 장덕진, 김민수, 강재욱, 김도근, 임경아, 한국정밀공학회 2011 년도 춘계학술대회논문집, pp.687-688, 2011.06.

98.“공정 절차에 따른 MCP 패키지의 휨 현상 연구” 김경호, 이행수, 좌성훈, 한국정밀공학회 2011 년도 춘계학술대회논문집, pp.735-736, 2011.06.

99.“4층으로 적층된 MCP 패키지의 응력 및 휨 현상 연구”, 김경호, 좌성훈, 이혁, 정진욱, 김진호, 차명호, 한국정밀공학회 2011 년도 춘계학술대회논문집, pp.755-756, 2011.06

100.“유연 ITO 박막의 신뢰성 향상을 위한 주요 인자의 실험적 연구”, 좌성훈, 은경태, 오세인, 이미경, 강재욱, 김도근, 정성훈, 한국기계학회 추계학술대회 논문집, pp.3201-3204, 2011.11

101.“SAW 센서 부착 각도에 따른 굽힘 신뢰성 시험”, 오세인, 은경태, 오해관, 양상식, 좌성훈, 한국생산제조시스템 학회 춘계학술대회 논문집, pp.503-504, 2011.04.

102.“IZO/Ag/IZO 유연 다층박막의 기계적 신뢰성 평가”, 은경태, 황우진, 조충기, 김한기, 좌성훈, 한국 MEMS 학술대회 논문집, pp.265-266, 2011.04

103.“지능형 타이어 센서 적용을 위한 굽힘 시험을 이용한 SAW 센서 연구”, 은경태, 황우진, 오해관, 양상식, 좌성훈, 한국 MEMS 학술대회 논문집, pp.297-298, 2011.04

104.“투명 PI 기판 위에 증착된 유연 IZTO 박막의 굽힘 신뢰성”, 황우진, 좌성훈, 은경태, 김용성, 한국정밀공학회 2010 년도 추계학술대회논문집, pp.415-416. 2010.11.

105.“SAW 센서를 이용한 타이어 변형센서 개발”, 은경태, 좌성훈, 황우진, 김경호, 오해관, 양상식, 한국정밀공학회 2010 년도 추계학술대회논문집, pp.59-60. 2010.11

106.“표면탄성파를 이용한 변형 센서 개발”, 오해관, 좌성훈, 양상식, 이기근, 2010년도 대한전기학회 전기물성 응용부문회 추계학술대회 논문집, pp.85-85, 2010.11

107.“폴리머 기판위에 전사된 실리콘 박막 및 투명 ZnO TFT의 유연성 연구”, 은경태, 황우진, 박경애, 안종현, 김재현, 최현주, 좌성훈, 2010 춘계 표면공학회 학술대회, pp.47-48. 2010.06

108.“3D 패키지의 신뢰성 해석 및 Warpage 해석”, 송차규, 김경호, 좌성훈, MPC2010 추계 심포지움, pp.196-196, 2010.10.15

109.“투명 PI 기판에 증착된 IZTO 박막의 유연 신뢰성 평가”, 은경태, 좌성훈, 고윤덕, 황우진, 손동진, 김용성, 2010 춘계 표면공학회 학술대회, pp.93-94, 2010.06

110.“모바일형 초소형 패키지의 Warpage 특성 분석” 송차규, 좌성훈, 한국정밀공학회 2010 년도 춘계학술대회논문집, pp.439-440, 2010.06

111.“타이어 변형 측정을 위한 SAW 센서 및 패키지 연구”, 황우진, 좌성훈, 은경태, 오해관, 이기근, 양상식, 한국정밀공학회 2010 년도 춘계학술대회논문집, pp.557-558, 2010.06

112.“SnAg 솔더를 이용한 Cu TSV 의 수명예측에 관한 연구”, 송차규, 좌성훈, 최진영, 이행수, 한국정밀공학회 2010 년도 춘계학술대회논문집, pp.669-670, 2010.06

113.“PI 기판에 전사된 단결정 실리콘 박막의 유연 신뢰성”, 은경태, 좌성훈, 황우진, 최현주, 김재현, 한국정밀공학회 2010 년도 춘계학술대회논문집, pp.709-710, 2010.06

114.“Transfer printing 기술을 이용하여 유연기판에 전사된ZnO TFT 의 Bendability”, 황우진, 좌성훈, 은경태, 박경애, 안종현, 한국정밀공학회 2010 년도 춘계학술대회논문집, pp.711-712, 2010.06.

115.“FEM 을 이용한 TSV 의 열 기계적 응력 및 수명 예측 연구”, 송차규, 최진영, 황우진, 이행수, 좌성훈, 한국 MEMS 학술대회 논문집, pp.397-398, 2010.04

116.“마이크로 발열체의 균일한 온도분포를 위한 전류보상 패턴 설계 및 제작 평가”, 황우진, 이대성, 신규식, 좌성훈, 송차규, 황학인, 한국 MEMS 학술대회 논문집, pp.175-176, 2010.04,

117.“수치해석을 이용한 TSV의 열기계응력 연구” 최진영, 송차규, 이행수, 좌성훈, 한국정밀공학회 2009 년도 추계학술대회논문집, pp.693-694, 2009.11

118.“양전자와 UAFM을 이용한 표층부 결함 평가 기술 개발”, 박태성, 김재홍, 양태건, 이종용, 김정석, 좌성훈, 박익근, 제 36회 한국진공학회, 동계학술대회, pp.226-226, 2009

119.“플립칩 솔더 접합부의 신뢰성 평가를 위한 보드레벨 낙하 시험 파괴 분석”, 김성걸, 좌성훈, 김주영, 김상현, 양우찬, 정호동, 김재호, 한국정밀공학회 2008년도 추계학회, pp.245-246, 2008

120.“RF MEMS Switch의 신뢰성 설계를 위한 Al-3%Ti의 피로 시험”, 박준협, 명만식, 김윤재, 좌성훈, 이창승, 한국신뢰성 학회 춘계학술 대회, 2006.

121.“MEMS Packaging의 신뢰성”, 좌성훈, 김운배, 최민석, 이문철, 문창렬, 제 15회 대한전기학회 MEMS 심포지움 논문집, pp.7-14, 2006.

122.“샌드 블러스터로 건식 식각한 마이크로 소자 패키지용 유리 웨이퍼의 표면 연구”, 김종석, 좌성훈, 남광우, 권재홍, 주병권, 2005 한국 센서학회, pp245-250, 2005.

123.“신개념 프린트 헤드 개발을 위한 펄스 레이저 가열에 의한 생성된 기포의 거동 해석”, 장덕석, 홍종간, 김동식, 좌성훈, 한국레이저 가공학회 2005년도 춘계학술대회발표집, pp.32-39, 2005.06

124.“RF MEMS Filter 설계를 위한 몰리브덴박막의 기계적 물성 측정”, 명만식, 김윤재, 좌성훈, 이창승, 박준협, 2005 대한기계학회 추계 학술대회, pp.1697-1702. 2005

125. 플라즈마 화학 증착된 질화규소 미소 구조물의 탄성 계수 측정”, 김재현, 이학주, 한승우, 최병익, 좌성훈, 이창승, 대한기계학회 춘추학술대회, pp.60-65, 2005.

126.“박막의 물성시험을 위한 인장 시험기 및 간단한 시험법 개발”, 오충석, 김신우, 안현균, 이학주, 좌성훈, 한국정밀 공학회 2005년도 추계 설계 및 재료 부문 학술대회, 2005.

127.“자유지지 MEMS 구조물의 띠 굽힘 시험 설계를 위한 유한요소해석 및 실험적 검증”, 김정실, 이학주, 김재현, 한승우, 최병익, 좌성훈, 이창승, 제 7회 한국 MEMS 학술대회 초록집, pp.359-362, April, 2005.

128.“다양한 MEMS 박막 재료의 열물성 측정”, 최선락, 김동식, 좌성훈, 제 7회 한국 MEMS 학술대회 초록집, pp.2301-2306, April, 2006.

129.“Measurement of thermal properties of various thin films used in MEMS”, S. R. choi, D. Kim, S. H. Choa, Proceedings of the KSME 2006 Conference, pp.2301-2306, 2006

130.“Characterization of Various Shape TFBARS for Application of 5 GHz Band Pass Filter”, Yong-Dae Kim, Sung-Hoon Choa, In-Sang Song, Jong-Gwan Yook, 2005 Korea Electro-magnetic Engineering Society 학술대회, 2005.

131.“SiOG 공정을 이용한 고 신뢰성 MEMS 자이로스코프”, 이문철, 강석진, 정규동, 조용철, 좌성훈, 제 7회 한국 MEMS 학술대회 초록집, pp.372-375, April, 2005.

132.“RF-MEMS용 자유지지 마이크로구조물의 기계적 거동 평가”, 김재현, 좌성훈 외, 제 7회 한국 MEMS 학술대회 초록집, pp.417-420, April, 2005.

133.“MEMS 소재의 기계적 특성 평가를 위한 인장형 시편 및 시험기 제작”, 박준협, 김정엽, 이창승, 좌성훈, 송지호, 대한기계학회 2004년도 춘계학술 대회 논문집, 258-263, 2004.

134.“MEMS 자이로스코프 센서의 신뢰성 연구”, 최민석, 좌성훈, 김종석, 정희문, 강석진, 송인섭, 조용철, 제 6회 한국MEMS 학술대회 초록집, pp. 573-579. 2004.

135.“온도변화에 따른 MEMS 자이로스코프 패키지의 변형 측정”, 주진원, 최용서, 송기무, 좌성훈, 대한기계학회 2003년 추계학술대회 논문집, 2003, pp. 1407- 1412.

136.“웨이퍼 레벨 진공 패키징의 신뢰성 연구”, 제 5회 한국 MEMS 학술대회 초록집, 김운배, 최민석, 김종석, 좌성훈, 송기무, pp.118-124, 2003.

137.“플루오르 그룹을 배제시킨 폴리이미드를 이용한 고감도 습도 센서”, 심재훈, 이준영, 김중현, 좌성훈, 김용준, 2002년 대한전기학회 하계학술대회 논문집, pp.1997-1999, 2002.

138.“새로운 미세 가열기를 이용한 마이크로 시스템의 패키징”, 심영대, 신규호, 좌성훈, 김용준, 2003년 대한 전기학회 추계학술 대회 논문집, pp.57-59, 2002.

139.“HDD의 디스크 공진에 의한 소음 저감 연구,” 손진승, 곽주영, 조은형, 고정석, 이행수, 홍민표, 좌성훈, 2001년 추계 소음진동공학회 학술대회.

140.“하드디스크 드라이브에서의 소음 저감에 관한 연구,” 곽주영, 좌성훈, 손진승, 이행수, 홍민표, 고정석, 조은형, 2001년 추계 소음진동공학회 학술대회, pp. 579-585, 2001.

141.“HDD 디스크-회천체의 동특성 개선에 대한 연구”, 곽주영, 고정석, 조은형, 홍민표, 이행수, 손진승, 좌성훈, 2001 소음진동 공학회 춘계 학술대회, pp.1130-1135, 2001.

142. 인덕턴스에 의한 DC 모터의 비선형 T-N 곡선의 산출”, 성부현, 이진원, 좌성훈, 2000, 2000년 대한전기학회 하계학술대회 논문집, July, pp.840-842. 2000.

143.“섬유강화 복합재료의 가공시 강화재가 공구마모에 미치는 영향”, 정용운, 김주현, 박주승, 좌성훈, 1999, 제 30회 한국윤활학회 하계 논문 발표회, pp.208-212.

144.“고성능 레이저 프린터용 고속 스캐너 모터”, 성부현, 김성민, 우기명, 좌성훈, 2000, 2000 년 대한 기계 학회지 춘계 학술대회, pp.829-836.

145.“이온질화 주철의 윤활 및 마모 특성”, 김선교, 좌성훈, 소순갑, 이승갑, 박윤서, 박주승, 기계학회 추계 학술대회 논문집A, 1996, pp.1149-1154.

146.“대체냉매 에어콘에서 오일이 건조제에 미치는 영향”, 좌성훈, 현광수, 홍정기, 강석춘, 조원오, 1995, 공기조화 냉동공학회 1995 하계 논문 발표회, pp.348-353.

147.“대체냉매를 사용한 로타리압축기의 마모시험”, 좌성훈, 백충국, 오상경, 한국윤활학회 제 22회 학술대회 발표, 1995, pp.28-37.

1. “Nano Imprint Master and Method of Manufacturing The Same”, HS Kim, HS Ko, SB Hong, JS Sohn, Sung-Hoon Choa, CK Lim, Patent Number.:US 7,968,253 B2, Date of Patent:2011.06.28
2. “Method of Increasing Recording Density of Hard Disc Drive and Controlling Device Thereof”, Patent Number: US 7,881,002 B2, Date of Patent : 2011.02.01, Lee, Hoo-san, Kim, Hyun-jei, Choa, Sung-hoon, Oh, Hoon-sang
3. “90°-Bent Metallic Waveguide Having Tapered C-Shaped Aperture, Method of Fabricating The Waveguide, Light Delivery Module Including The Waveguide, and Heat Assisted Magnetic Recording Head Having The Waveguide”, Cho, Eun-hyoung, Choa, Sung-hoon, Sohn, Jin-seung, Suh, Sung-dong, Patent Number: US 7,944,782 B2 , Date of Patent: 2011.05.17.
4. “Information Storage Device using Movement of Magnetic Domain Wall, and Methods of Manufacturing and Operating The Information Storage Device”, LIM, Chee-kheng, Choa, Sung-hoon, Patent Number: US 7,957,175 B2, Date of Patent : 2011.07.07.
5. “Data Storage Device using Magnetic Domain Wall Movement and Method of Operating The Same”, Lee, Sung-chul, Choa, Sung-hoon, Kim, Yong-su, Patent Number: US 7,961,491 B2, Patent date: 2011.07.14.
6. “Magnetic Recording Medium and Method of Fabricating The Same”, Hoo-san Lee, Hoon-sang Oh, Sung-hoon Choa, Patent Number:US 7,885,026 B2, Date of Patent: 2011.02.08.
7. “Method of Manufacturing Film Bulk Acoustic Resonator using Internal Stress of Metallic Film and Resonator Manufactured Thereby”, Kim Jong-seok, Choa Sung-hoon, Song In-sang, Hong, Young-tack, Patent Number: US 7,671,427 B2, Date of Patent : 2010.02.02
8. “Semiconductor Memory Device and Magneto-Logic Circuit”, Kee-won Kim, Young-jin Cho, Hyung-soon Shin, Sung-hoon Choa, Seung-jun Lee, In-jun Hwang, Patent Number : US 7,755,930 B2, Date of Patent : 2010. 07. 13.
9. “Magnetic Domain Data Storage Devices and Methods of Operating The Same”, Chee-kheng Lim, In-kyeong Yoo, Sung-hoon Choa, Patent Number : US 7,835,167 B2, 2010, 11, 16.
10. “Data Storage Device using Magnetic Domain Wall Movement and Method of Operating The Same”, Hwang, In-jun, Cho, Young-jin, Choa, Sung-hoon, Kim, Kee-won, Kim, Kwang-seok, Patent Number: US 7,817,461 B2, Date of Patent: 2010.10.19
11. “Soft Template with Alignment Mark”, Cho, Eun-hyoung, Choa, Sung-hoon, Sohn, Jin-seung, Lee, Du-hyun, Kim, Hae-sung, Patent Number: US 7,858,010 B2, Date of Patent: 2010.12.28.
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13. “Bit Recording Process on Ferroelectric Medium using Probe or Small Conductive Structure and Recording Medium Thereof”, HONG, Seung Bum, Kim, Yun Seok, No, Kwang Soo, Choa, Sung Hoon, Buehlmann, Simon, Kim, Ji Yoon, Patent Number: US 7,787,351 B2, Date of Patent: 2010.08.31.
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16. “MEMS Device Package and Method of Manufacturing the Same”, Jong-seok Kim, Duck-hwan Kim, Kuang-woo Nam, Yun-kwon Park, Seok-chul Yun, Sung-hoon Choa. Patent Number: US 7,719,742B2, Date of Patent : 2010.05.18
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33. “플렉시블 유연 슈퍼캐패시터의 기계적 유연성 굽힘 장치”, 좌성훈, 은경태, 오세인, 김민수, 양민, 출원번호 : 10-2012-0118276, 출원일 : 2012. 10. 24.
34. “유연소자 기계적 유연성 측정용 스마트 굽힘장치”, 좌성훈, 황우진, 은경태, 오세인, 김민수, 양민, 출원번호 : 10-2012-0118277, 출원일 : 2012. 10. 24.
35. “웨이퍼의 휨 발생 방지와 방열기능을 부여하는 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 공정” 좌성훈, 김경호, 이미경, 정훈선 ,은경태, 출원번호 : 10-2012-0136764, 출원일 : 2012.11.29
36. “웨이퍼의 휨 발생 방지 기능을 강화시킨 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 공정”, 좌성훈, 김경호, 이미경, 정훈선, 송차규, 출원번호 : 10-2012-0136770, 출원일 : 2012.11.29
37. “팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 공정용 캐리어 및 이의 제조방법”, 좌성훈, 이미경, 김경호, 정훈선, 양민, 오세인, 출원번호 : 10-2012-0136776, 출원일 : 2012.11.29.
38. “MTJ (Magnetic Tunnel Junction) 을 이용하는 가산기 논리회로”, 김기원, 조영진, 신형순, 좌성훈, 이승준, 황인준, 등록번호: 10-1367280, 등록일자: 2014.02.19.
39. “패턴 자기 기록 매체 및 그 제조 방법”, 이병규, 손진승, 좌성훈, 등록번호:10-1360078, 등록일자:2014.02.03
40. “패턴 자기 기록 매체의 제조 방법”, 이두현, 좌성훈, 손진승, 공개번호 10-1367906, 공개일자: 2014.02.20
41. “양면 임프린트 리소그래피 장치”, 조은형, 좌성훈, 손진승, 등록번호: 10-1289337, 등록일자: 2013.07.18.
42. “이미지 센서의 위치 보정 방법 및 장치 그리고 위치 검출 방법”, 민동기, 좌성훈, 홍승범, 등록번호: 10-1320520, 등록일자: 2013.10.15.
43. “반도체 메모리 장치 및 마그네토 논리 회로”, 김기원, 조영진, 신형순, 좌성훈, 이승준, 황인준, 등록번호: 10-1334180, 등록일자: 2013.11.22.
44. “MTJ (Magnetic Tunnel Junction) 을 이용하는 카운터 논리 회로”, 조영진, 김기원, 신형순, 좌성훈, 이승준, 황인준, 등록번호: 10-1334179, 등록일자: 2013.11.22
45. “패턴드 미디어의 나노 임프린팅 방법 및 장치”, 조은형, 좌성훈, 손진승, 등록번호: 2009-0022189, 등록일자: 2009.03.04.
46. “대면적 나노 임프린트 리소그래피 장치”, 조은형, 좌성훈, 손진승, 등록번호: 2009-0020922, 등록일자: 2009.02.27.
47. “하드디스크 드라이브의 기록밀도 향상방법 및 그 제어장치”, 공개번호 10-2009-0003940, 공개일자: 2009.01.12.
48. “나노결정을 이용한 정보저장매체 및 그 제조 방법과 , 정보저장 장치”, 홍승범, 전신애, 장은주, 김용관, 좌성훈, 등록번호 2008-0073589, 등록일자 2008.08.11.
49. “자기기록매체, 이를 채용하는 하드디스크 드라이브 및 하드디스크 드라이브의 WR 오프셋 측정 방법”, 이후산, 오훈상, 좌성훈, 공개번호 10-2009-0002840, 공개일자: 2009.01.09.
50. “나노 임프린트용 마스터 및 그 제작 방법”, 김해성, 좌성훈, 등록번호:10-0785035, 등록일자:2007.12.05.
51. “마이크로 미러의 동작 주파수의 측정이 가능한 마이크로 광스캐너”, 좌성훈, 원종화, 등록번호: 10-0738090, 등록일자: 2007.07.04.
52. “자구벽 이동을 이용한 정보 저장 장치 및 그 제조 방법”, 임지경, 좌성훈, 등록번호:10-0785033, 등록일자:2007.12.05
53. “자구벽 이동을 이용한 데이터 저장 장치 및 그의 동작 방법”, 이성철, 좌성훈, 김용수, 등록번호:10-0785026, 등록일자:2007.12.05
54. “영상 해상도 개선 장치 및 방법”, 원종화, 좌성훈, 등록번호:10-0763909, 등록일자:2007.09.28.
55. “자구벽 이동을 이용한 정보 저장 장치, 그 제조 방법 및 그 동작방법”, 임지경, 좌성훈, 등록번호:10-0785034, 등록일자:2007.12.05
56. “RF 시스템 및 그 제조 방법”, 좌성훈, 송인상, 권상욱, 김종석, 김덕환, 박윤권, 등록번호:10-0750742, 등록일자: 2007.08.13.
57. “얼라인 마크가 형성된 템플릿 및 그 제조 방법” 조은형, 좌성훈, 손진승, 이두현, 김해성, 등록번호:10-0790899, 등록일자: 2007.12.26.
58. “MEMS 소자 패키지 및 그 제조 방법”, 좌성훈, 송인상, 김덕환, 윤석출, 남광우, 박윤권, 김종석, 등록번호: 10-0620810, 등록일자:2006.08.30.
59. “박막형 시편 조립체 및 그 제조 방법”, 좌성훈, 박준협, 이창승, 공개번호:10-2006-0087709. 공개일자: 2006.08.03.
60. “금속막의 내부응력을 이용한 박막 벌크 음향 공진기제조방법 및 그에 의한 공진기”, 좌성훈, 송인상, 홍영택, 김종석, 등록번호: 10-0470708, 등록일자: 2005.01.28
61. “감광액 도포 스핀 코팅 장치”, 좌성훈, 최민석, 이은성, 등록번호: 10-0518788, 등록일자 :2005.09.26.
62. “솔더볼을 이용한 마이크로 전자기계 시스템의 제조 방법”, 좌성훈, 최민석, 김운배, 등록번호: 10-0512971, 등록일자: 2005.08.30.

1.“ 3D Multi Die의 이종접합 패키지구조에서 열적-기계적-전기적 변형에 대한 해석 기술 개발”
- 기관: 전자부품산업기술개발사업 (산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2024. 04. 01 - 2026. 12. 31

2.“ 2.5D 패키징용 캐리어 웨이퍼 Debonding을 위한 20W(@200kHZ)급 이상의 고출력 UV DPSS
Laser Source 및 Debonding System 개발”
- 기관: 전자부품산업기술개발사업 (산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2024. 04. 01 - 2026. 12. 31

3.“ 차세대 유리 인터포저를 위한 510 515 mm2 대면적 초미세홀 가공기술 개발”
- 기관: 차세대 반도체 대응 미세기판 기술개발사업 (과학기술정보통신부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: - 기간: 2024. 04. 01 - 2026. 12. 31

4.“시설식품용 안전 진단 장비 탑재를 위한 맞춤형 센서 기술 개발”
- 기관: 소재부품기술개발사업(산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2023.10.01 ~ 2027.12.31

5.“전류 및 Tip 끝단 저항 상승에 따른 Pogo pin의 Thermal 및 Mechanical 해석”
- 기관: TSE
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2023.09.01 ~ 2024.02.29

6.“맞춤형 표준화 전략 수립 지원 과제”
- 기관: 한국표준협회
- 역할: 과제 책임자
- 기간: 2023. 09. 01 - 2023. 11. 31

7.“200 mm Cu BEOL 기반 이종집적용 첨단패키지 선행공정 기술개발”
- 기관: 나노소재기술개발사업 (과학기술정보통신부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2023. 04. 01 - 2027. 12. 31

8.“ Spring Pin의 허용 전류 향상 방법 연구”
- 기관: TSE
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2022.04.01 ~ 2022.09.31

9.“ 해궁/천궁II 탐색기용 자이로센서 및 제어기”
- 기관: 국방기술진흥연구소
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2021. 11. 01 ~ 2023. 11. 31

10.“ 시스템 반도체 패키지의 선택적 EMI 차폐를 위한 기술 개발”
- 기관: 중소기업기술혁신개발사업 (산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2020. 12. 01 ~ 2023. 11. 31

11.“Power module Burn In Test Pogo Pin 국산화 개발”
- 기관: 충북 소재‧부품‧장비분야 기술개발 지원 사업 (산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2020.05.01. ~ 2021.02.10

12.“유연 디스플레이/소자용 열공정 기술 및 장치 개발”
- 기관: 산업기술혁신사업(산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2018. 7. 1 ~ 2020. 12. 31

13.“미세 Pitch TSV 및 FO Package Test를 위한 Probe Card 기술 개발”
- 기관: 산업기술혁신사업(산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2018. 4. 1 ~ 2022. 12. 31

14. 초소형 태양광 cell 기반 25% 이상 모빌리티형 박막 태양광 모듈 개발
- 기관: 산업기술혁신사업(산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2018. 6. 1 ~ 2022. 12. 31

15. 스트레처블 모듈 기계적 특성평가
- 기관: 전자부품연구원
- 기간: 2018. 6. 1 ~ 2018. 12. 31

16. 플렉시블 OLED 용 high barrier 소재 개발 및 물성 DB 구축
- 기관: 한국화학연구원
- 역할: 과제책임자
- 기간: 2018. 01. 1 ~ 2018. 12. 31

17.“ 고집적 시스템 반도체를 위한 50 m 피치급 일체형(프로브/공간변환기) 버티컬 MEMS 프로브 카드 개발”
- 기관: 산업기술혁신사업(산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2017. 7. 1 ~ 2019. 12. 31

18.“ 스트레인 및 힘 센서를 초박형/초경량으로 집적한 정밀 모션/압력 감지 기술 및 손가락 동작 인식 글러브 개발”
- 기관: 산업기술혁신사업(산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2017. 6. 1. ~ 2019. 12. 31

19.“ 착용형 스마트기기 성능 및 구성요소 표준화 기반 조성”
- 기관: 산업기술혁신사업(산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2017. 4. 1. ～ 2019. 12. 31

20.“ 유연전극의 기계적 유연성 평가 및 자문”
- 기관: 한화테크윈
- 역할: 과제 책임자
- 기간: 2017. 12. 04 ~ 2018. 02. 28

21.“ 배기가스 규제 대응을 위한 전기자동차의 전력 변환 소자 접합용 80W/m·K급 고방열 Cu계
접합소재 개발”
- 기관: 경동원
- 역할: 과제 책임자
- 기간: 2018. 04. 01 ~ 2018. 10. 31

22.“ 칩셋 패키지 및 PCB 신뢰성 해석”
- 기관: LG 전자
- 역할: 과제 책임자
- 기간: 2016. 12. 12 ~ 2017. 9. 11

23.“고집적 다차원 센서를 위한 3D WLP 센서 패키지 설계 및 신뢰성 평가기술 개발”
- 기관: 원천연구개발사업(미래창조과학부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2015. 10. 1 ~ 2020. 6. 30

24.“20 µm급 초미세 피치 모바일 패키지용 6 sec/chip 이하 고속 열압착 접합기술 개발”
- 기관: 산업기술혁신사업(산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2015. 6. 1 ~ 2018. 5. 31

25.“ 유연 디스플레이 기판 소재의 내굴곡성 평가”
- 기관: 한국화학연구원
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2015. 8. 1 ~ 2017. 03. 31

26.“ 차세대 스마트기기 복합센서용 패키지 해석”
- 기관: 해성 DS
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2016. 8. 1 ~ 2017. 5. 31

27.“웨어러블 기기용 12층 Any Layer Multi-Flexible PCB 배선의 친환경 일괄 도금 기술 개발”
- 기관: 산업기술혁신사업(산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2015. 6. 1 ~ 2018. 5. 31

28.“ 중소형 플렉시블 디스플레이용 Mechanical UI Device 핵심기술” 자문
- 기관: 미래나노텍
- 역할: 과제 자문 및 실험
- 기간: 2015. 8. 1 ~ 2016. 8. 31

29.“20 µm 두께를 갖는 후막 구리 공정 개발을 통한 인덕터 및 전력소자 개발”
- 기관: 산업기술혁신사업(산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2014.06~ 2017.05

30.“유연 투명전극 소재의 기계적 특성 DB 구축”
- 기관: 화학연구원
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2015.01~ 2017.12

31.“유연 반도체소자 표준화 기반구축”
- 기관: 산업기술혁신사업(산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2013.04~ 2014.03

32.“중소형 유연 디스플레이 신뢰성 평가 기술개발”
- 기관: 기술료지원사업(산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2013.06~ 2014.05

33.“철도 소재 부품 분야 융합 연구 센서(IGBT 모듈 개발)”
- 기관: 국토교통기술연구개발(국통교통과학기술진흥원)
- 역할: 공동과제 참여자
- 기간: 2014.11.06~ 2018.04.28

34.“플렉시블 유기 전자소자를 위한 저온공정 투명전극제조, 소재 및 소자제작기술 개발”
- 기관: 기술료지원사업(산업통상자원부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2012.06~ 2013.05

35.“전동차 동력제어용 모듈형 IGBT 개발”
- 기관: 국토교통기술연구개발(국통교통과학기술진흥원)
- 역할: 위탁 과제 책임자
- 기간: 2013.10~ 2017.09

36.“이종 기판 초고속 Cutting을 위한 Laser 기술”
- 기관: 중소기업 기술혁신 개발사업 (중소기업청)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2012.10~ 2014.09

37.“격자반사판을 이용한 고효율 LED 조명”
- 기관: 중소기업 기술혁신 개발사업 (중소기업청)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2013.06~ 2015.05

38.“Warpage Simulation Model 개발”
- 기관: LG 디스플레이
- 역할: 과제 책임자
- 기간: 2013.02~ 2013.07

39.“BSI-CIS를 위한 1㎛ Aligning Wafer Direct Bonding System 개발”
- 기관: 산학연협력 기업부설연구소 지원사업(중소기업청)
- 역할: 과제 책임자
- 기간: 2012.06~ 2014.05

40.“자동차 및 신재생/열전 에너지 분야 전자소자 및 시스템반도체 신기술 표준화 연구개발”
- 기관: 표준기술력 향상사업(기술표준원)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2012.06~ 2015.05

41.“3D 기반 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지 기술 개발”
- 기관: 광역경제권 선도 산업 (지경부)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2012.05~ 2015.04

42.“차세대 디스플레이 모듈용 FPCB 및 소재 개발”
- 기관: 생산기술사업화 지원 사업 (한국산업단지공단)
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2012.06~ 2013.05

43.“차세대 반도체 MCP 핵심 기술 개발 (Via filling 및 bonding부 신뢰성 해석/평가)”
- 기관: 산업기술연구회 협동연구사업
- 역할: 과제 책임자
- 기간: 2008.12~ 2012.02

44.“나노 잉크를 이용한 박막형 슈퍼캐피시터 연속 생산공정 및 시스템 개발”
- 기관: 산업기술연구회 협동연구사업
- 역할: 위탁 과제 책임자
- 기간: 2010.6~ 2015.05

45.“멀티스케일 소자/패턴 전사 공정 및 모듈화 기술 개발”
- 기관: 지식경제부 산업원천과제
- 역할: 참여기관 과제 책임자
- 기간: 2009.06~ 2014.05

46.“3D Package 적층을 위한 Short Pulse Laser 미세 Via Hole 가공 장비”
- 기관: 중소기업기술개발과제 (중소기업청)
- 역할: 위탁 과제 책임자
- 기간: 2011.08.01~2013.07.31

47.“인텔리전트 타이어 시스템 성능 평가기술 개발”
- 기관: 지식경제부 산업원천과제
- 역할: 위탁 과제 책임자
- 기간: 2009.06~ 2014.05

48.“모바일 핵심부품 생산기반공정 플랫폼기술”
- 기관: 산업기술연구회 협동연구사업
- 역할: 공동 연구원
- 기간: 2009.06~ 2014.05

49.“MCP/임베디드 SiP 모듈 패키지의 신뢰성 해석”
- 기관: 하나마이크론사
- 역할: 과제책임자
- 기간: 2011.02~ 2012.01

50.“배타적 경제수역 해양광물자원 탐사용 센서 개발”
- 기관: 해양광물자원개발 사업(국토해양부)
- 역할: 공동 연구원
- 기간: 2009.06~ 2013.05

51.“3D MICROSYSTEM PACKAGING을 위한 접합공정 및 장비 개발”
- 기관: 서울 시정연구원
- 역할: 공동 연구원
- 기간: 2009.06~ 2011.05

52.“과학전시전문인력양성사업”
- 역할: 공동 연구원
- 기간: 2009.03~ 2012.02

53.“디자인인력양성사업 중 융합형 디자인대학 육성사업”
- 역할: 공동 연구원
- 기간: 2009.08~ 2009.12

54.“전기화학식 센서를 이용한 지하수오염물질 실시간 모니터링 시스템 개발”
- 기관: GAIA 과제 (환경부)
- 역할: 공동연구원
- 기간: 2009.03.01~ 2011.02.28

55.“저가 보급형 염소 센서 및 염소 측정기 개발”
- 기관: 부품소재연구개발 지원 사업(부품소재산업진흥원)
역할-- 역할: - 기간: 2008.10~ 2009.06

56.“UAFM을 이용한 표층부 물성 및 결함 평가 기술 개발”
- 기관: 한국연구재단
- 역할: 공동 연구원
- 기간: 2008.07~ 2011.05

57.“테라급 나노 소자 개발” (과기부, 프론티어 사업)
- 기관: 과학기술부
- 역할: 세부과제 책임자 (세부과제명: 자기 기억 나노 소자)
- 기간: 2006.03.01~ 2007.03.01

58.“차세대 무선통신용 Transceiver system 개발, RF MEMS” (산자부)
- 역할: 공동연구원
- 기간: 2004.01~ 2005.01

 (사)한국마이크로전자패키징연구조합 회장 (2021.01-2022.12)
 한국마이크로전자 및 패키징 학회 수석부회장 (2021.01-2022.12)
 IEC (International Electrotechnical Commission) TC 47, SC47F(MEMS) 의장
 한국 IEC TC 47 미러 커미티 의장, 기술표준원(KATS) (2013~2015)
 한국 반도체디스플레이기술학회 사업이사 (2017~ 현재)
 한국 마이크로나노시스템 학회 이사 (2011 ~ 현재)
 한국 정밀공학회 생산시스템 부문 회장(2012 ~ 현재)
 한국 표면공학회 총무이사 및 산학협력 이사 (2009, 2012)
 한국 실천공학교육학회 산학협력 이사(2009 ~ 현재)