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(Meet Theory and Application)
교과목 개요
4학년
첨단반도체패키징 (Advanced Semiconductor Packaging)
반도체패키징 기술은 반도체 제조에서 소자 조립 기술을 말하며, 지능형서비스 구현을 위한 차세대 반도체 기술의 핵심이 되고 있다. 본 교과목에서는 반도체패키징 기술의 기능, 단위 공정, 재료, 그리고 시스템 구조에 대해 폭넓게 학습하고, 3D 패키징, 웨이퍼 레벨 패키징과 같은 첨단 반도체 패키징 기술을 소개한다.
시스템-인-패키징 (System-in-package)
반도체 시스템 설계 흐름 및 방법, embedded 수동소자 및 하드웨어(IPD, IVR 등) integration에 대하여 학습하고, 최신 시스템패키징 설계 및 하드웨어 기술 동향에 대해서 배운다.
반도체소자열공학 (Thermal Management of Semiconductor Devices)
고성능과 저전력이 요구되는 첨단 반도체 소자 및 패키지의 경우 열 관리가 높은 시스템 성능과 신뢰성 유지를 위한 핵심 기술이다. 본 교과목에서는 반도체 소자의 열 특성 및 열 관리(thermal management)에 관한 물리적 구조적 기초 이론을 설명하고, 첨단 반도체 소자 열 관리 및 개선 방법을 소개한다.
전력반도체 (Power Device)
전력용 반도체 소자를 응용하는 분야로 전력반도체 소자의 원리와 기본 특성을 파악하고, 전력전자 모듈과 소자를 이용하여 전력전자 회로 설계 기초 지식을 습득한다. 또한, 전력반도체 소자에 사용되는 반도체 재료의 특성을 학습한다.
반도체신뢰성공학 (Semiconductor Reliability Engineering)
신뢰성 공학은 반도체 제품의 신뢰성 요구사항을 개발하고, 신뢰성 프로그램을 수립하고, 신뢰성 분석을 위한 다양한 신뢰성 이론, 파괴 메커니즘, 수명 및 수율 등의 개념을 배운다. 반도체 소자의 신뢰성 시험 방법 및 반도체 소자 및 제조의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 기술 및 평가 방법 그리고 신뢰성 통계 분석에 대해 학습한다.
무선안테나공학 (Antenna Engineering)
무선통신의 핵심요소인 안테나의 전자파 방사 기본원리와 각종 안테나의 특성 및 설계방법 등을 교육한다. 선형안테나, 평면안테나, 광대역안테나, 배열안테나 등의 기본 이론과 함께 무선정보통신에 필요한 소형 안테나의 이론 및 설계 실습 및 차세대 반도체 칩, 패키징 온 안테나에 대한 기본 이론도 포함한다.
유연소자 (Flexible Electronics)
반도체산업의 새로운 흐름인 유연소자와 관련된 내용을 학습한다. 유연소자, 공정 및 재료에 대한 기본적인 개념을 알아보고, 이를 응용한 유연TFT, 유연디스플레이, 유연태양전지 및 유연센서와 신뢰성에 대해 학습한다.
반도체생산관리공학 (Semiconductor Manufacturing Management)
반도체 소자 제조의 높은 신뢰성과 생산성을 유지하기 위한 통계 기반의 다양한 툴(tool)을 배우고, 통계적 해석과 추론을 기반으로 한 생산 설비 최적화 및 빅데이터를 접목한 생산성 기술을 소개한다. 또한 실험방법론 등 연구 개발에 사용되는 방법도 소개한다.
개인연구 1 (Independent Study 1)
개인연구는 학부생들이 반도체공학과 교수의 지도하에 반도체와 관련하여 연구개발(R&D)을 경험할 수 있는 교과목이다. 본 교과목은 P/F 학점이며, 졸업학점에는 포함되지 않으나 성적표에 기록되어 나타난다.
개인연구 2 (Independent Study 2)
개인연구는 학부생들이 반도체공학과 교수의 지도하에 반도체와 관련하여 연구개발(R&D)을 경험할 수 있는 교과목이다. 본 교과목은 P/F 학점이며, 졸업학점에는 포함되지 않으나 성적표에 기록되어 나타난다.
융합프로젝트 1 (Capstone Project 1)
전공분야에서 익힌 지식과 기술을 총체적으로 발휘하여 목표한 작품에 대해 기획 및 설계의 전 과정을 팀별로 수행한다. 수행 과정에서 팀원 간의 분업과 협력을 통하여 기업체의 개발 프로세스를 선 체험할 수 있으며 학생들에게 협동심과 리더십, 의사소통 능력 등을 고양한다.
융합프로젝트 2 (Capstone Project 2)
전공분야에서 익힌 지식과 기술을 총체적으로 발휘하여 시작품 제작 또는 실험 연구를 기획부터 최종 결과물까지 전 과정을 팀별로 수행한다. 수행과정에서 팀원 간의 분업과 협력을 통하여 기업체의 개발 프로세스를 선 체험할 수 있으며 학생들에게 협동심과 리더십, 의사소통 능력을 키운다. 종합설계프로젝트는 산학연구과제와 연관하여 진행된다.
코업 1 (Co-operative Education Program 1)
본 교과목은 현장 적응력을 높이는 실무형 인재 양성을 위하여 학기 단위로 운영하는 기업 현장체험 과목이다. 학생은 재학 중 현장체험을 통해 학업과 현장 업무를 연결하고 졸업 후 진로를 탐색할 수 있는 기회를 제공한다. 학생은 코업 기간 중에 전공과 관련된 기업의 실제 업무에 투입되어 이론과 실무를 겸비할 수 있다. 학생은 매 학기 단위로 코업 결과보고서를 제출하여야 하며 코업 종료 시에는 기업 평가서를 또 기업은 학생 평가서를 현장실습지원센터에 제출한다.
코업 프로젝트 1 (Co-operative Education Project 1)
코업 프로젝트는 학생이 코업 교과목의 학점을 인정받을 경우 자동으로 학점이 인정되는 교과목으로, 한 학기동안 풀타임으로 인턴쉽을 수행했다는 것을 증명하여 준다. 코업 프로젝트의 학점은 졸업학점에는 포함되지 않으나 성적표에 기록되어 나타난다.
코업 2 (Co-operative Education Program 2)
본 교과목은 현장 적응력을 높이는 실무형 인재 양성을 위하여 학기 단위로 운영하는 기업 현장체험 과목이다. 학생은 재학 중 현장체험을 통해 학업과 현장 업무를 연결하고 졸업 후 진로를 탐색할 수 있는 기회를 제공한다. 학생은 코업 기간 중에 전공과 관련된 기업의 실제 업무에 투입되어 이론과 실무를 겸비할 수 있다. 학생은 매 학기 단위로 코업 결과보고서를 제출하여야 하며 코업 종료 시에는 기업 평가서를 또 기업은 학생 평가서를 현장실습지원센터에 제출한다.
코업 프로젝트 2 (Co-operative Education Project 2)
코업 프로젝트는 학생이 코업 교과목의 학점을 인정받을 경우 자동으로 학점이 인정되는 교과목으로, 한 학기동안 풀타임으로 인턴쉽을 수행했다는 것을 증명하여 준다. 코업 프로젝트의 학점은 졸업학점에는 포함되지 않으나 성적표에 기록되어 나타난다.
현장실습 1, 2 (Field Training 1, 2)
본 교과목은 학과와 연계된 다양한 국내외 기업에서 실무 업무를 경험하는 단기 인턴쉽이다. 학생들은 이론 지식의 실무 적용을 경험하고, 최신 기술 동향을 배운다.
[01811] 서울 노원구 공릉로 232 서울과학기술대학교 상상관 419호 지능형반도체공학과