지능형반도체란?
인공지능, 5G, IoT, 자율주행 등 4차 산업으로 인해 첨단분야에 일어나는 급격한 패러다임 변화의 중심에 '지능형반도체'가 있습니다.
지능형반도체 분야는 지능형 서비스 구현을 위한 최첨단 인공지능소자(Artificial Intelligent Semiconductor Device), 시스템-인-패키징(System-in-Packaging), 특히 차세대 이종소자집적화(Heterogeneous Integration)를 다루는 분야로서 지능형반도체 분야의 소자, 설계 및 제조공정의 학문적 발전을 선도하고 차세대 반도체 산업의 수요에 선제적으로 대응할 수 있는 실무 지향적 교육을 목표로 하고 있습니다.
1)인공지능 소자
다양한 인공지능 분야에 적용하기 위한 반도체 신 소자 구현 및 설계 기술
2)시스템-인-패키징(System-in-Packaging)
차세대 반도체 시스템 구현을 위한 공정, 소재, 신뢰성 등 첨단 반도체 패키징 기술
3)이종소자집적화(Heterogeneous Integration)
서로 다른 소자들을 하나로 집적시키는 미래 반도체 기술
| 지능형반도체공학과
지능형반도체 소개
